SOLDER BUMP FORMATION METHOD

• Main Authors: AKAI Kunihiko, MORIYA Toshimitsu, MIYAJI Masayuki, KAKEHATA Junichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This solder bump formation method comprises: a step for preparing a solder bump formation member 1 having a plurality of recesses 3 and having deformation parts 6 at which constituent portions of the recesses 3 are deformable at the melting point of solder particles S1; a step for arranging the solder particles S1 held in the recesses 3 of the solder bump formation member 1 so as to oppose an electrode 22; a step for heating the electrode 22 to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder particles S1; and a step for pressing the electrode 22 against the bump formation member 1. The solder particles S1 held in the recesses 3 are brought into contact with the electrode 22 by deforming the deformation parts 6, the solder particles S1 are transferred to the electrode 22, and a solder bump S2 is formed. La présente invention concerne un procédé de formation de perle de soudure comprenant : une étape consistant à préparer un élément de formation de perle de soudure 1 comportant une pluralité d'évidements 3 et comportant des parties de déformation 6 au niveau desquelles des parties constitutives des évidements 3 peuvent être déformées au point de fusion de particules de soudure S1 ; une étape consistant à disposer les particules de soudure S1 contenues dans les évidements 3 de l'élément de formation de perle de soudure 1 de façon à faire face à une électrode 22 ; une étape consistant à chauffer l'électrode 22 à une température supérieure ou égale au point de fusion des particules de soudure S1 ; et une étape consistant à presser l'électrode 22 contre l'élément de formation de perle 1. Les particules de soudure S1 contenues dans les évidements 3 sont amenées en contact avec l'électrode 22 par déformation des parties de déformation 6, les particules de soudure S1 sont transférées vers l'électrode 22, et une perle de soudure S2 est formée. このはんだバンプ形成方法は、複数の凹部３を有し、当該凹部３の構成部分がはんだ粒子Ｓ１の融点において変形可能な変形部６を有するはんだバンプ形成用部材１を用意する工程と、当該はんだバンプ形成用部材１の凹部３に保持されたはんだ粒子Ｓ１を電極２２と対向配置する工程と、電極２２をはんだ粒子Ｓ１の融点以上の温度に加熱する工程と、電極２２をバンプ形成用部材１に押し当てる工程と、を備え、変形部６を変形させることで凹部３に保持されたはんだ粒子Ｓ１を電極２２に接触させ、はんだ粒子Ｓ１を電極２２に転写してはんだバンプＳ２を形成する。