SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING ELEMENT
A semiconductor light-receiving element (100) according to the present disclosure comprises: a semiconductor substrate (2); a multiplication layer (4) that is formed on the semiconductor substrate (2), that comprises a digital alloy structure in which a first semiconductor layer (4a) having a layer...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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28.12.2023
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Summary: | A semiconductor light-receiving element (100) according to the present disclosure comprises: a semiconductor substrate (2); a multiplication layer (4) that is formed on the semiconductor substrate (2), that comprises a digital alloy structure in which a first semiconductor layer (4a) having a layer thickness N times that of a monoatomic layer (1 ≤ N ≤ 20) and a second semiconductor layer (4b) having a layer thickness M times that of a monoatomic layer (1 ≤ M ≤ 20) and having a smaller band gap energy than the first semiconductor layer (4a) are alternately layered a plurality of times, and that amplifies photocarriers; a light absorption layer (6) that is formed on the multiplication layer (4), and that absorbs incident light and generates photocarriers; and an electric field relaxation layer (5) that is formed between the multiplication layer (4) and the light absorption layer (6).
Un élément de réception de lumière à semi-conducteur (100) selon la présente divulgation comprend : un substrat semi-conducteur (2) ; une couche de multiplication (4) qui est formée sur le substrat semi-conducteur (2), qui comprend une structure d'alliage numérique dans laquelle une première couche semi-conductrice (4a) ayant une épaisseur de couche N fois plus grande que celle d'une couche monoatomique (1 ≤ N ≤ 20) et une seconde couche semi-conductrice (4b) ayant une épaisseur de couche M fois plus grande que celle d'une couche monoatomique (1 ≤ M ≤ 20) et ayant une énergie de bande interdite inférieure à celle de la première couche semi-conductrice (4a) sont stratifiées en alternance une pluralité de fois, et qui amplifie les photoporteurs ; une couche d'absorption de lumière (6) formée sur la couche de multiplication (4), qui absorbe la lumière incidente et génère des photoporteurs ; et une couche de relaxation de champ électrique (5) formée entre la couche de multiplication (4) et la couche d'absorption de lumière (6).
本開示の半導体受光素子(100)は、半導体基板(2)と、半導体基板(2)上に形成され、単原子層のN倍(1≦N≦20)の層厚からなる第1半導体層(4a)、及び単原子層のM倍(1≦M≦20)の層厚からなり第1半導体層(4a)よりもバンドギャップエネルギーが小さい第2半導体層(4b)が交互に複数回積層されたデジタルアロイ構造からなり、フォトキャリアを増幅させる増倍層(4)と、増倍層(4)上に形成され、入射光を吸収してフォトキャリアを生成する光吸収層(6)と、増倍層(4)と光吸収層(6)との間に形成された電界緩和層(5)と、を備える。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP24800 |