ELECTRONIC DEVICE INCLUDING RESONANT SPACE FOR AUDIO SIGNAL

• Main Authors: SONG, Jihoon, KIM, Kiwon, LEE, Byounghee, CHO, Joonrae, CHO, Woojin, PARK, Youngbae, SIM, Myoungsung, BAEK, Incheol, HWANG, Hochul
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 21.12.2023
• Subjects: CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; TELEPHONIC COMMUNICATION

An electronic device according to an embodiment includes a housing, a supporting structure, a speaker including one surface and another surface, a support in contact with a portion of another surface of the speaker, and a sealing sheet provided between the support and the second surface. The support includes: a first portion that is in contact with another surface of the speaker and spaced apart from the sealing sheet; and a second portion that is in contact with the sealing sheet and spaced apart from another surface of the speaker. A first space between the sealing sheet and the first portion is connected to a second space between another surface of the speaker and the second portion via a through-hole of the supporting structure arranged with respect to the one surface of the speaker, thereby forming a resonance space for an audio signal transmitted from the one surface of the speaker toward a speaker hole of the third side. Various other embodiments may also be possible. Un dispositif électronique selon un mode de réalisation comprend un boîtier, une structure de support, un haut-parleur comprenant une surface et une autre surface, un support en contact avec une partie d'une autre surface du haut-parleur, et une feuille d'étanchéité prévue entre le support et la seconde surface. Le support comprend : une première partie en contact avec une autre surface du haut-parleur et espacée de la feuille d'étanchéité ; et une deuxième partie en contact avec la feuille d'étanchéité et espacée d'une autre surface du haut-parleur. Un premier espace entre la feuille d'étanchéité et la première partie est relié à un second espace entre une autre surface du haut-parleur et la seconde partie via un trou de passage de la structure de support disposé par rapport à l'une des surfaces du haut-parleur, formant ainsi un espace de résonance pour un signal audio transmis de l'une des surfaces du haut-parleur vers un trou de haut-parleur du troisième côté. L'invention permet aussi divers autres modes de réalisation. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 지지 구조, 일 면 및 다른 면을 포함하는 스피커, 상기 다른 면의 일부 상에 접촉하는 지지부재, 및 상기 지지부재와 상기 제2 면 사이에 내제된 실링 시트를 포함한다. 상기 지지부재는, 상기 스피커의 상기 다른 면에 접촉하고, 상기 실링 시트로부터 이격되는 제1 부분 및 상기 실링 시트에 접촉하고, 상기 스피커의 상기 다른 면으로부터 이격된 제2 부분을 포함한다. 상기 실링 시트와 상기 제1 부분 사이의 제1 공간은, 상기 스피커의 상기 일 면으로부터, 상기 스피커의 상기 일 면에 대하여 배열된 상기 지지구조의 관통 홀을 통해, 상기 제3 면의 스피커 홀을 향하여(toward) 전달되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 상기 다른 면과 상기 제2 부분 사이의 제2 공간과 연결된다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.