TRANSFER LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

• Main Authors: FUKAZAWA Norimasa, HAGIWARA Hiroyuki, FUJIKAWA Wataru, TAMURA Rei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.12.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

Provided are: a laminate which has excellent adhesiveness between a support and a metal layer (metal-plated layer) and with which a seed layer serving as a base of plating can be simply and inexpensively formed, without roughening a support surface, by means of a quality stabilizing method such as preventing scratches due to contact with an application device or contact with a transporting roll when applied to a plating base layer; and a rigid printed wiring board, a flexible printed wiring board, and a molded article which use the same.　A plating base layer containing a dispersant and a conductive substance was formed on a temporary support, a resin layer was formed thereon, and functional groups of the plating base layer and the resin layer were then reacted to produce a transfer laminate. Moreover, it has been found that the transfer laminate is bonded to both front and rear surfaces of a support or only one surface thereof, and only the temporary support of the transfer laminate is peeled off to simply and inexpensively form the plating base layer with high quality on the surface of the support, thereby completing the present invention. L'invention concerne : un stratifié qui présente une excellente adhésivité entre un support et une couche métallique (couche plaquée de métal) et avec lequel une couche de germe servant de base de placage peut être formée de manière simple et peu coûteuse, sans rendre rugueuse une surface de support, au moyen d'un procédé de stabilisation de qualité tel que la prévention de rayures dues à un contact avec un dispositif d'application ou un contact avec un rouleau de transport lorsqu'il est appliqué à une couche de base de placage ; et une carte de circuit imprimé rigide, une carte de circuit imprimé souple et un article moulé qui l'utilisent.　Une couche de base de placage contenant un dispersant et une substance conductrice a été formée sur un support temporaire, une couche de résine a été formée sur celle-ci, et des groupes fonctionnels de la couche de base de placage et de la couche de résine ont ensuite été mis à réagir pour produire un stratifié de transfert. De plus, il a été découvert que le stratifié de transfert est lié aux deux surfaces avant et arrière d'un support ou d'une seule surface de celui-ci, et seul le support temporaire du stratifié de transfert est décollé pour former simplement et à faible coût la couche de base de placage avec une qualité élevée sur la surface du support, achevant ainsi la présente invention. 支持体表面を粗化することなく、簡便でかつ安価に、めっき下地層に塗工時の塗工装置への接触や搬送ロールへの接触による傷が発生しないなど品質が安定する方法で、めっきの下地となるシード層が形成でき、支持体と金属層（金属めっき層）との間の密着性に優れた積層体、並びにそれを用いたリジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供することである。　仮支持体に、分散剤と導電性物質を含むめっき下地層を形成し、その上に樹脂層を形成した後、めっき下地層と樹脂層の官能基同士を反応させることで転写用積層体を作製した。また、この転写用積層体を用い、支持体の表面と裏面の両面、もしくは、片面にのみ貼り合わせ、転写用積層体の仮支持体のみを剥がすことで、簡便かつ安価に、高い品質でめっき下地層を支持体の表面に形成することを見出し、本発明を完成させた。