COMPOUND, MOULDED ARTICLE, AND CURED PRODUCT

• Main Authors: SONOKAWA Hiroki, TAKAHASHI Hiroyuki, ENDO Yoshinori, INABA Yoshihito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.12.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; TRANSFORMERS

This compound contains a first soft magnetic powder, a second soft magnetic powder and a resin composition. The resin composition contains a heat-curable resin. The particle size of the first soft magnetic powder is greater than the particle size of the second soft magnetic powder. First soft magnetic particles constituting the first soft magnetic powder each contain a metal part and an insulating coating that directly covers the metal part. At least part of the metal part is a soft magnetic alloy that contains Fe, Cr and Si. The insulating coating contains SiO2. The Fe2O3 content in a surface region of the first soft magnetic particles which has a depth of up to 100 nm from the outermost surface of the first soft magnetic particles is 0 to 10 atom%. La présente invention concerne un composé qui contient une première poudre magnétique douce, une seconde poudre magnétique douce et une composition de résine. La composition de résine contient une résine thermodurcissable. La taille de particule de la première poudre magnétique douce est supérieure à celle de la seconde poudre magnétique douce. Des premières particules magnétiques douces constituant la première poudre magnétique douce contiennent chacune une partie métallique et un revêtement isolant qui recouvre directement la partie métallique. Au moins une portion de la partie métallique est un alliage magnétique doux qui contient du Fe, du Cr et du Si. Le revêtement isolant contient du SiO2. La teneur en Fe2O3 dans une région de surface des premières particules magnétiques douces ayant une profondeur allant jusqu'à 100 nm à partir de la surface externe des premières particules magnétiques douces est de 0 à 10 % en atomes. コンパウンドは、第１軟磁性粉、第２軟磁性粉、及び樹脂組成物を含む。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む。第１軟磁性粉の粒径は、第２軟磁性粉の粒径よりも大きい。第１軟磁性粉を構成する第１軟磁性粒子が、金属部、及び金属部を直接覆う絶縁性被膜を含む。金属部の少なくとも一部は、Ｆｅ、Ｃｒ及びＳｉを含む軟磁性合金である。絶縁性被膜は、ＳｉＯ２を含む。第１軟磁性粒子のうち第１軟磁性粒子の最表面からの深さが１００ｎｍ以下である表面領域におけるＦｅ２Ｏ３の含有量は、０原子％以上１０原子％以下である。