THERMAL DETECTION ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING THERMAL DETECTION ELEMENT, AND IMAGE SENSOR

A thermal detection element according to one embodiment of the present invention comprises a substrate and a plurality of heat detection units. Each of the plurality of heat detection units is disposed on the substrate. Each of the plurality of heat detection units has a first electrode, a second el...

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Main Authors KADONO, Koji, ANO, Taishi, IMAIZUMI, Shinji
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 14.12.2023
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Summary:A thermal detection element according to one embodiment of the present invention comprises a substrate and a plurality of heat detection units. Each of the plurality of heat detection units is disposed on the substrate. Each of the plurality of heat detection units has a first electrode, a second electrode that is disposed on the substrate, a thermoelectric conversion unit that is disposed between the first and second electrodes, and an absorption part that is disposed on the first electrode and that absorbs infrared rays and generates heat. The absorption part of each of the plurality of heat detection units is configured to be set apart from the absorption parts of the other heat detection units. Un élément de détection thermique selon un mode de réalisation de la présente invention comprend un substrat et une pluralité d'unités de détection de chaleur. Chaque unité de la pluralité d'unités de détection de chaleur est disposée sur le substrat. Chaque unité de la pluralité d'unités de détection de chaleur présente une première électrode, une seconde électrode qui est disposée sur le substrat, une unité de conversion thermoélectrique qui est disposée entre les première et seconde électrodes et une partie d'absorption qui est disposée sur la première électrode et qui absorbe les rayons infrarouges et génère de la chaleur. La partie d'absorption de chaque unité de la pluralité d'unités de détection de chaleur est conçue pour être espacée des parties d'absorption des autres unités de détection de chaleur. 本技術の一形態に係る熱型検出素子は、基板と、複数の熱検出部とを具備する。前記複数の熱検出部の各々は、前記基板に配置される。前記複数の熱検出部の各々は、第1の電極と、前記基板に配置される第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に配置される熱電変換部と、前記第1の電極に配置され赤外線を吸収し熱を発生させる吸収部とを有する。前記複数の熱検出部の各々が有する前記吸収部は、他の熱検出部が有する前記吸収部に対して分離して構成されている。
Bibliography:Application Number: WO2022JP23108