POLYIMIDE RESIN PRECURSOR

• Main Authors: IRIE Makiko, EBISAWA Kazuaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.12.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Provided are a polyimide resin precursor that yields a polyimide resin having a low dielectric loss tangent and yields a photosensitive resin composition having exceptional photolithography properties, a photosensitive resin composition including the polyimide resin precursor as a polymerizable resin (A), a patterned resin film in which the photosensitive resin composition is used, and a method for producing a patterned polyimide resin film.　A polyimide resin precursor having, in a side chain, a C3-30 unsaturated group G1 that is free of (meth)acryloyl groups and has one or more ethylenically unsaturated double bonds, and optionally having, in a side chain, a (meth)acryloyl-group-containing group G2, wherein the number of mol of the unsaturated group G1 and the number of mol of the (meth)acryloyl-group-containing group G2 in the side chains are each within a prescribed range. La présente invention concerne un précurseur de résine de polyimide générant une résine de polyimide ayant une faible tangente de perte diélectrique et générant une composition de résine photosensible ayant des propriétés de photolithographie exceptionnelles, une composition de résine photosensible comprenant le précurseur de résine de polyimide en tant que résine polymérisable (A), un film de résine à motifs utilisant la composition de résine photosensible, et un procédé de production d'un film de résine de polyimide à motifs.　Précurseur de résine de polyimide présentant, dans une chaîne latérale, un groupe insaturé en C3-30 G1 exempt de groupes (méth)acryloyle et comportant une ou plusieurs doubles liaisons éthyléniquement insaturées, et présentant éventuellement, dans une chaîne latérale, un groupe contenant un groupe (méth)acryloyle G2, le nombre de moles du groupe insaturé G1 et le nombre de moles du groupe contenant un groupe (méth)acryloyle G2 dans les chaînes latérales se situant chacun dans une fourchette prescrite. 誘電正接が低いポリイミド樹脂を与え、フォトリソグラフィー特性に優れる感光性樹脂組成物を与えるポリイミド樹脂前駆体と、当該ポリイミド樹脂前駆体を重合性樹脂（Ａ）として含む感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物用いるパターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法とを提供する。　（メタ）アクリロイル基を含まず、１以上のエチレン性不飽和二重結合を有する炭素原子数３以上３０以下の不飽和基Ｇ１を側鎖に有し、（メタ）アクリロイル基含有基Ｇ２を側鎖に有してもよいポリイミド樹脂前駆体において、側鎖における、不飽和基Ｇ１のモル数と、（メタ）アクリロイル基含有基Ｇ２のモル数とを、それぞれ所定の範囲内の量とする。