INSULATED WIRE AND CABLE FOR INFORMATION TRANSMISSION

• Main Authors: MACHINAKA Syota, FUJITA Taro, OCHI Yuji, KOBAYASHI Yuto, SHINOMIYA Atsuko, MATSUDA Motoi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES

An insulated wire (1, 11) according to one embodiment of the present disclosure comprises a linear conductor (2) and an insulating layer (3) that is superposed on the outer circumferential surface of the conductor; the insulating layer contains a resin component, an antioxidant and a copper inhibitor; the resin component is composed of a block polypropylene; the content of ethylene units relative to all monomer units of the resin component is 0.5% by mole to 25.0% by mole; the antioxidant has a hindered phenol structure; the content of the antioxidant is 0.05 part by mass to 0.50 part by mass relative to 100 parts by mass of the resin component; the copper inhibitor has a triazole structure, a hydrazide structure or a hydrazine structure; and the content of the copper inhibitor is 0.05 part by mass to 0.50 part by mass relative to 100 parts by mass of the resin component. Dans un mode de réalisation, la présente divulgation concerne un fil isolé (1, 11) comprenant un conducteur linéaire (2) et une couche isolante (3) superposée sur la surface circonférentielle externe du conducteur ; la couche isolante contient un composant de résine, un antioxydant et un inhibiteur de cuivre ; le composant de résine est composé d'un polypropylène séquencé ; la teneur en unités éthylène par rapport à toutes les unités monomères du composant résine est de 0,5 à 25,0 % en moles ; l'antioxydant présente une structure phénolique encombrée ; la teneur en antioxydant est de 0,05 à 0,50 partie en masse par rapport à 100 parties en masse du composant de résine ; l'inhibiteur de cuivre présente une structure triazole, une structure hydrazide ou une structure hydrazine ; et la teneur en inhibiteur de cuivre est de 0,05 à 0,50 partie en masse par rapport à 100 parties en masse du composant de résine. 本開示の一態様に係る絶縁電線（１、１１）は、線状の導体（２）と、上記導体の外周面に積層される絶縁層（３）とを備え、上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である。