METHOD FOR NANO ETCHING OF COPPER AND COPPER ALLOY SURFACES

• Main Authors: XIAO, Ting, MICHALIK, Fabian, CHO, Wonjin, LIN, Cedric, HAN, Sandro
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25; NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Method for nano etching of copper or copper alloy surfaces characterized by the following method steps: i) providing a substrate having at least one copper or copper alloy surface, ii) contacting at least a portion of said copper or copper alloy surface with a predip composition, iii) contacting at least a portion of said copper or copper alloy surface with an etching solution, characterized in that - the steps are performed subsequently; - step ii) is a non-etching step; - step iii) is an etching step; and - the predip composition comprises at least one sulfur-containing compound selected from a list defined in the claims. Procédé de nano-gravure de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre caractérisé par les étapes suivantes consistant : i) à fournir un substrat présentant au moins une surface en cuivre ou en alliage de cuivre, ii) à mettre en contact au moins une partie de ladite surface en cuivre ou en alliage de cuivre avec une composition de pré-trempage, iii) à mettre en contact au moins une partie de ladite surface en cuivre ou en alliage de cuivre avec une solution de gravure, le procédé étant caractérisé en ce que : les étapes sont réalisées séquentiellement; l'étape ii) est une étape de non-gravure; l'étape iii) est une étape de gravure; et la composition de pré-trempage comprend au moins un composé soufré choisi dans une liste définie dans les revendications.