SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: BERNARDONI, Mirko, PALM, Lasse Petteri, CURATOLA, Gilberto
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present disclosure is related to the field of semiconductor devices and packaging, and to heat transfer in a semiconductor package. The present disclosure provides a semiconductor package and a method for fabricating the semiconductor packet. The semiconductor package comprises a semiconductor device, a heat sink, and a plurality of vias. The plurality of vias is arranged between the semiconductor device and the heat sink to transfer heat from the semiconductor device to the heat sink. The plurality of vias further forms a non-uniform distribution of vias over the device face. La présente divulgation concerne le domaine des dispositifs à semi-conducteur et du conditionnement, et le transfert de chaleur dans un boîtier de semi-conducteur. La présente divulgation concerne un boîtier de semi-conducteur et un procédé de fabrication de paquet de semi-conducteur. Le boîtier de semi-conducteur comprend un dispositif à semi-conducteur, un dissipateur thermique et une pluralité de trous d'interconnexion. La pluralité de trous d'interconnexion sont ménagés entre le dispositif à semi-conducteur et le dissipateur thermique pour transférer la chaleur du dispositif à semi-conducteur au dissipateur thermique. La pluralité de trous d'interconnexion forment en outre une distribution non uniforme de trous d'interconnexion sur la face de dispositif.