METHOD FOR FORMING CAPACITOR ELECTRODE

• Main Authors: LEE, Yoon Ju, KIM, Young Woon
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 02.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for forming a capacitor electrode according to an embodiment of the present invention may comprise the steps of: preparing a substrate; spraying a source containing titanium (Ti) onto the substrate to form a first thin film comprising titanium (Ti); and spraying a source containing a noble metal element or copper (Cu) onto the substrate to form a second thin film. According to embodiments of the present invention, therefore, damage to the underlying layer can be suppressed or prevented when the electrode is formed. In addition, there is an advantage in that the resistivity of the electrode can be reduced and thus the electrical characteristics of the electrode are improved. Furthermore, there is an advantage in that, since damage to the underlying layer is suppressed or prevented and the electrical characteristics of the electrode are improved, the quality characteristics of the capacitor are improved. La présente invention concerne un procédé de formation d'une électrode de condensateur qui peut comprendre, selon un mode de réalisation, les étapes consistant à : préparer un substrat ; pulvériser une source contenant du titane (Ti) sur le substrat pour former un premier film mince comprenant du titane (Ti) ; et pulvériser une source contenant un élément de métal noble ou du cuivre (Cu) sur le substrat pour former un second film mince. Selon des modes de réalisation de la présente invention, par conséquent, un endommagement de la couche sous-jacente peut être supprimé ou empêché lorsque l'électrode est formée. De plus, il existe un avantage en ce que la résistivité de l'électrode peut être réduite et ainsi les caractéristiques électriques de l'électrode sont améliorées. En outre, il existe un avantage en ce que, étant donné qu'un endommagement de la couche sous-jacente est supprimé ou empêché et que les caractéristiques électriques de l'électrode sont améliorées, les caractéristiques de qualité du condensateur sont améliorées. 본 발명의 실시예에 따른 캐패시터 전극 형성 방법은 기판을 준비하는 단계, 기판 상에 티타늄(Ti)을 포함하는 소스를 분사하여 티타늄(Ti)을 포함하는 제1박막을 형성하는 단계 및 기판 상에 귀금속(Noble metal) 원소 또는 구리(Cu)를 포함하는 소스를 분사하여 제2박막을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 의하면, 전극 형성 시에 하지층의 손상을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 전극의 비저항을 낮출 수 있어, 전극의 전기적 특성이 향상되는 효과가 있다. 그리고, 하지층의 손상이 억제 또는 방지되고, 전극의 전기적 특성이 향상됨에 따라 캐패시터의 품질 특성이 향상되는 효과가 있다.