DESIGN METHOD, DESIGN PROGRAM AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD

• Main Authors: TOMINAGA, Ryojiro, TAKIKAWA, Shinji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.11.2023
• Subjects: CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

The present invention discloses a design method for a plurality of resin layers of a circuit board that is formed by stacking a plurality of resin layers and forming a wiring line on the upper surface of at least one resin layer among the plurality of resin layers. This design method designs the plurality of resin layers by producing image data that show at least the plurality of resin layers in positions where the wiring line is supported and covered. La présente invention concerne un procédé de conception pour une pluralité de couches de résine d'une carte de circuit imprimé formée par l'empilement d'une pluralité de couches de résine et la formation d'une ligne de câblage sur la surface supérieure d'au moins une couche de résine parmi la pluralité de couches de résine. Ce procédé de conception permet de concevoir la pluralité de couches de résine en produisant des données d'image qui montrent au moins la pluralité de couches de résine dans des positions où la ligne de câblage est supportée et recouverte. 複数の樹脂層を積層させるとともに、複数の樹脂層のうちの少なくとも１層の樹脂層の上面に配線を形成することで作製される回路基板の複数の樹脂層の設計方法であって、配線を支持するとともに覆う箇所の複数の樹脂層を少なくとも示す画像データを生成することで複数の樹脂層を設計する設計方法が開示される。