ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE

• Main Authors: SAKAMOTO Hitoshi, SATO Eiji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.10.2023
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

This electronic component manufacturing device includes a grip plate (22, 25, 27), and the grip plate has a jig (20A, 20B) having a plurality of holes (23, 26, 28-1) into which each one of a plurality of electronic components (10) is inserted, and a first external stimulation device (100). In the jig, the grip plate is configured from a first material in which the size of each of the plurality of holes is reduced in response to a first external stimulus from the first external stimulation device, and after the plurality of electronic components is respectively inserted through the plurality of holes, the size of each of the plurality of holes is reduced, and the plurality of electronic components are held securely by the grip plate. Ce dispositif de fabrication de composants électroniques comprend une plaque de préhension (22, 25, 27), la plaque de préhension ayant un gabarit (20A, 20B) comportant une pluralité de trous (23, 26, 28-1) dans lesquels s'insèrent chaque composant d'une pluralité de composants électroniques (10), et un premier dispositif de stimulation externe (100). Dans le gabarit, la plaque de préhension est constituée d'un premier matériau dans lequel la taille de chaque trou de la pluralité de trous est réduite en réponse à un premier stimulus externe provenant du premier dispositif de stimulation externe, et après que la pluralité de composants électroniques ont été respectivement insérés dans la pluralité de trous, la taille de chaque trou de la pluralité de trous est réduite, et la pluralité de composants électroniques sont tenus fermement par la plaque de préhension. 電子部品の製造装置は、グリップ板（２２、２５、２７）を含み、グリップ板は複数の電子部品（１０）の各一つがそれぞれ挿入される複数の孔（２３、２６、２８－１）を有する治具（２０Ａ、２０Ｂ）と、第１外部刺激付与装置（１００）と、を有する。治具は、グリップ板が、第１外部刺激付与装置からの第１外部刺激に応答して複数の孔の各サイズが縮小する第１材料から構成され、複数の電子部品が複数の孔にそれぞれ挿通させられた後に、複数の孔の各サイズが縮小されて、複数の電子部品をグリップ板によって固定的に保持する。