HIGH FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE

• Main Authors: TAKAHASHI, Hidetaka, ITO, Takanori
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSMISSION

The present invention improves isolation between signals when asynchronous communication is performed by TDD. A high frequency module (1) is provided with a mounting substrate (4), a first acoustic wave filter, a second acoustic wave filter, and a shield electrode. The second acoustic wave filter is disposed on the first acoustic wave filter. The first acoustic wave filter corresponds to a first communication band, and the second acoustic wave filter corresponds to a second communication band. The first communication band and the second communication band are for TDD and are capable of asynchronous communication. The first acoustic wave filter includes a first support member and a first function electrode. The second acoustic wave filter includes a second support member and a second function electrode. The first function electrode and the second function electrode are positioned in a hollow space which is formed between the first support member and the second support member in a thickness direction of the mounting substrate (4), and are opposed to each other. The shield electrode is positioned in the hollow space and covers at least one of the first function electrode and the second function electrode. La présente invention améliore l'isolation entre des signaux lorsqu'une communication asynchrone est effectuée par TDD. Un module haute fréquence (1) est pourvu d'un substrat de montage (4), d'un premier filtre à ondes acoustiques, d'un second filtre à ondes acoustiques et d'une électrode de blindage. Le second filtre à ondes acoustiques est disposé sur le premier filtre à ondes acoustiques. Le premier filtre à ondes acoustiques correspond à une première bande de communication, et le second filtre à ondes acoustiques correspond à une seconde bande de communication. La première bande de communication et la seconde bande de communication sont pour TDD et sont capables de communiquer de manière asynchrone. Le premier filtre à ondes acoustiques comprend un premier élément de support et une première électrode de fonction. Le second filtre à ondes acoustiques comprend un second élément de support et une seconde électrode de fonction. La première électrode de fonction et la seconde électrode de fonction sont positionnées dans un espace creux qui est formé entre le premier élément de support et le second élément de support dans une direction d'épaisseur du substrat de montage (4), et sont opposées l'une à l'autre. L'électrode de blindage est positionnée dans l'espace creux et recouvre la première électrode de fonction et/ou la seconde électrode de fonction. ＴＤＤで非同期通信を行う場合に、信号間のアイソレーションを向上させる。高周波モジュール（１）は、実装基板（４）と、第１弾性波フィルタと、第２弾性波フィルタと、シールド電極と、を備える。第２弾性波フィルタは、第１弾性波フィルタ上に配置されている。第１弾性波フィルタは第１通信バンドに、第２弾性波フィルタは第２通信バンドに、対応する。第１通信バンドと第２通信バンドとは、ＴＤＤ用かつ非同期通信が可能である。第１弾性波フィルタは、第１支持部材と第１機能電極とを有する。第２弾性波フィルタは、第２支持部材と第２機能電極とを有する。第１機能電極及び第２機能電極は、実装基板（４）の厚さ方向において第１支持部材と第２支持部材との間に形成された中空空間に位置し、互いに対向している。シールド電極は、中空空間に位置し、第１機能電極と第２機能電極との少なくとも一方を覆う。