THREE-DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUIT (IC) (3DIC) PACKAGE EMPLOYING A REDISTRIBUTION LAYER (RDL) INTERPOSER FACILITATING SEMICONDUCTOR DIE STACKING, AND RELATED FABRICATION METHODS

• Main Authors: KIM, Jonghae, LAN, Je-Hsiung, SONG, Stanley Seungchul, CHIDAMBARAM, Periannan
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) (3DIC) package employing a redistribution layer (RDL) interposer facilitating semiconductor die ("die"), and related fabrication methods. The 3DIC package includes an RDL interposer that has one or more RDL metallization layers formed adjacent to a first, bottom die(s). A second, top die(s) is stacked on the RDL interposer. The RDL interposer provides an extended die area that the top die can be coupled so that the fabrication process of the 3DIC package is independent die sizes. The bottom die(s) can be singulated and disposed in an RDL metallization layer(s) as part of a reconstituted RDL interposer regardless of whether the top die(s) is greater than or less than the size of the bottom die(s). Also, the RDL interposer being the substrate in which the bottom die(s) is disposed and top die(s) is coupled provides efficient signal routing paths to the top and bottom dies. Boîtier de circuit intégré (IC) tridimensionnel (3D) (3DIC) utilisant un interposeur de couche de redistribution (RDL) facilitant l'empilement de puces de semi-conducteur (« puce »), et procédés de fabrication associés. Le boîtier 3DIC comprend un interposeur RDL comportant une ou plusieurs couches de métallisation RDL formées adjacentes à au moins une première puce inférieure. Au moins une seconde puce supérieure est empilée sur l'interposeur RDL. L'interposeur RDL assure une zone de puce étendue à laquelle la puce supérieure peut être couplée, de sorte que le processus de fabrication du boîtier 3DIC soit indépendant des tailles de puce. La ou les puces inférieures peuvent être séparées et disposées dans une ou plusieurs couches de métallisation RDL en tant que partie d'un interposeur RDL reconstitué, indépendamment du fait que la taille de la ou des puces supérieures soit plus grande ou plus petite que la taille de la ou des puces inférieures. De plus, du fait que l'interposeur RDL est le substrat dans lequel la ou les puces inférieures sont disposées et la ou les puces supérieures sont couplées, il fournit des voies d'acheminement de signal efficaces vers les puces supérieures et inférieures.