INDUCTION CHARGING DEVICE
Die Erfindung betrifft eine Induktionsladevorrichtung (1) mit einer Ladeanordnung (2) mit wenigstens einem elektrischen Bauteil (3, 3a, 3b) und mit wenigstens einem Gehäuse (4) mit einem Gehäusedeckel (5) und einem Gehäuseboden (6). Der Gehäusedeckel (5) und der Gehäuseboden (6) sind aneinander befe...
Saved in:
Main Authors | , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
12.10.2023
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Die Erfindung betrifft eine Induktionsladevorrichtung (1) mit einer Ladeanordnung (2) mit wenigstens einem elektrischen Bauteil (3, 3a, 3b) und mit wenigstens einem Gehäuse (4) mit einem Gehäusedeckel (5) und einem Gehäuseboden (6). Der Gehäusedeckel (5) und der Gehäuseboden (6) sind aneinander befestigt und die Ladeanordnung (2) ist in einem dadurch gebildeten Innenraum (8) aufgenommen. Der Gehäuseboden (6) ist aus einem wärmeleitenden Material geformt und das Bauteil (3, 3a, 3b) der Ladeanordnung (2) ist mit dem Gehäuseboden (6) zumindest bereichsweise wärmeübertragend verbunden.
The invention relates to an induction charging device (1) comprising a charging arrangement (2) having at least one electric component (3, 3a, 3b) and comprising at least one housing (4) having a housing cover (5) and a housing base (6). The housing cover (5) and the housing base (6) are attached to one another and the charging arrangement (2) is accommodated in an interior space (8) formed by the two parts. The housing base (6) is made of a heat-conductive material and the component (3, 3a, 3b) of the charging arrangement (2) is at least partly connected to the housing base (6) so as to transfer heat.
L'invention se rapporte à un dispositif de charge par induction (1) comprenant un agencement de charge (2) ayant au moins un composant électrique (3, 3a, 3b) et comprenant au moins un boîtier (4) ayant un couvercle de boîtier (5) et une base de boîtier (6). Le couvercle de boîtier (5) et la base de boîtier (6) sont fixés l'un à l'autre et l'agencement de charge (2) est logé dans un espace intérieur (8) formé par les deux parties. La base de boîtier (6) est constituée d'un matériau thermoconducteur et le composant (3, 3a, 3b) de l'agencement de charge (2) est au moins partiellement relié à la base de boîtier (6) de façon à transférer de la chaleur. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2023EP55315 |