INSULATIVE SHEET, LAMINATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

An insulative sheet according to the present invention comprises a thermosetting resin and a inorganic filler, wherein: the inorganic filler contains boron nitride aggregates; the content of the boron nitride aggregates is not less than 50 mass% with respect to 100 mass% of the insulative sheet; and...

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Main Authors ASHIBA, Kouji, GOEDA, Kanon, KANESHIMA, Yuki, NISHIMURA, Takashi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 05.10.2023
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Summary:An insulative sheet according to the present invention comprises a thermosetting resin and a inorganic filler, wherein: the inorganic filler contains boron nitride aggregates; the content of the boron nitride aggregates is not less than 50 mass% with respect to 100 mass% of the insulative sheet; and when using a differential thermal analysis and thermogravimetry simultaneous measurement device to increase the temperature of the insulative sheet from 50°C to 200°C under a dry nitrogen gas flow and with a temperature increase rate of 10°C/minute, the weight reduction rate is 0.10-1.00%. The present invention makes it possible to provide an insulative sheet in which, while having a high filling ratio of boron nitride aggregates, a reduction in insulative properties is suppressed even when subjected to heat treatment, which has good adhesiveness with a metal plate, and in which circuit separation is suppressed. La présente invention concerne une feuille isolante qui comprend une résine thermodurcissable et une charge inorganique, la charge inorganique contenant des agrégats de nitrure de bore ; la teneur en agrégats de nitrure de bore n'étant pas inférieure à 50 % en masse pour 100 % en masse de la feuille isolante ; et lors de l'utilisation d'un dispositif de mesure simultanée d'analyse thermique et de thermogravimétrie différentielle pour augmenter la température de la feuille isolante de 50 °C à 200 °C sous un écoulement de gaz d'azote sec et avec un taux d'augmentation de température de 10 °C/minute, le taux de réduction de poids étant de 0,10 à 1,00 %. La présente invention permet de fournir une feuille isolante dans laquelle, tout en ayant un taux de remplissage élevé d'agrégats de nitrure de bore, une réduction des propriétés isolantes est supprimée même lorsqu'elle est soumise à un traitement thermique, qui a une bonne adhésivité avec une plaque métallique, et dans laquelle la séparation de circuit est supprimée. 本発明の絶縁性シートは、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含む絶縁性シートであって、前記無機充填材は、窒化ホウ素凝集粒子を含み、前記窒化ホウ素凝集粒子の含有量は、絶縁性シート100質量%に対して、50質量%以上であり、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度10℃/分の条件により、前記絶縁性シートを、50℃から200℃まで昇温させたときの重量減少率が0.10%以上1.00%以下である。 本発明によれば、窒化ホウ素凝集粒子が高充填でありながらも、熱処理されても絶縁性が低下することが抑制され、かつ金属板との密着性が良好となり、回路剥離なども抑制される絶縁性シートを提供できる。
Bibliography:Application Number: WO2023JP13169