EPOXY RESIN COMPOSITION, SEALING MATERIAL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE

• Main Authors: SUDA, Kaoru, MIYAO, Hiroshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.10.2023
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a styrene-based viscosity adjuster, polyisobutylene and a compatibilizer. The compatibilizer has a diblock structure containing a styrene-derived structure and an olefin-derived structure. The mixing ratio of the compatibilizer is 30-120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyisobutylene. The mixing ratio of the compatibilizer is 80-350 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrene-based viscosity adjuster. Cette composition de résine époxy comprend une résine époxy, un agent d'ajustement de viscosité à base de styrène, du polyisobutylène et un agent de compatibilité. L'agent de compatibilité a une structure dibloc contenant une structure dérivée du styrène et une structure dérivée d'oléfine. Le rapport de mélange de l'agent de compatibilité est de 30 à 120 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du polyisobutylène. Le rapport de mélange de l'agent de compatibilité est de 80 à 350 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de l'agent d'ajustement de viscosité à base de styrène. エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、スチレン系粘度調整剤と、ポリイソブチレンと、相溶化剤とを含む。相溶化剤は、スチレン由来の構造とオレフィン由来の構造とを含むジブロック構造を有する。相溶化剤の配合割合は、ポリイソブチレン１００質量部に対して、３０質量部以上１２０質量部以下である。相溶化剤の配合割合は、スチレン系粘度調整剤１００質量部に対して、８０質量部以上３５０質量部以下である。