SUBSTRATE ASSEMBLY

• Main Authors: ISHIGE, Yuta, NAGASHIMA, Kazuya, NASU, Hideyuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This substrate assembly comprises, for example: a substrate having a first surface oriented in a first direction, and a second surface oriented in the direction opposite from the first direction on the opposite side from the first surface, an optical transceiver being fixed to the substrate, the optical transceiver having a first electric interface and a heat dissipation portion, and the first electric interface and the heat dissipation portion being fixed to the substrate while facing the direction opposite from the first direction and being lined up in a direction intersecting the first direction; and a first heat dissipation mechanism fixed to the substrate, the first heat dissipation mechanism having a first section that is adjacent to the heat dissipation portion in the first direction and is thermally connected to the heat dissipation portion in a state in which the optical transceiver is fixed to the substrate. L'ensemble substrat selon l'invention comprend, par exemple : un substrat comportant une première surface orientée dans une première direction, et une seconde surface orientée dans la direction opposée à la première direction, sur la face opposée à la première surface, un émetteur-récepteur optique étant fixé au substrat, l'émetteur-récepteur optique comportant une première interface électrique et une partie de dissipation de chaleur, et la première interface électrique et la partie de dissipation de chaleur étant fixées au substrat tout en étant orientées dans la direction opposée à la première direction, et étant alignées dans une direction croisant la première direction ; et un premier mécanisme de dissipation de chaleur fixé au substrat, le premier mécanisme de dissipation de chaleur comportant une première section qui est adjacente à la partie de dissipation de chaleur dans la première direction, et est reliée thermiquement à la partie de dissipation de chaleur dans un état dans lequel l'émetteur-récepteur optique est fixé au substrat. 基板アセンブリは、例えば、第一方向を向く第一面と、当該第一面とは反対側で第一方向の反対方向を向く第二面と、を有し、光トランシーバが固定される基板であって、光トランシーバは、第一電気インタフェースおよび放熱部を有し、第一電気インタフェースおよび放熱部が第一方向の反対方向に面するとともに当該第一方向と交差した方向に並んだ状態で、基板と固定される、基板と、光トランシーバが基板と固定された状態で第一方向において放熱部と隣り合うとともに当該放熱部と熱的に接続された第一部位を有し、基板と固定された第一放熱機構と、を備える。