COOLING DEVICE

• Main Authors: MATSUDA Hiroki, KAWAMIZU Tsutomu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present disclosure provides a cooling device that cools a plurality of semiconductor components that are mounted on a surface of a substrate and are arrayed in a first direction, the cooling device comprising: a base attached to the back surface of the substrate; a bottom plate which is spaced apart from the base to form a flow path between the bottom plate and the base through which a refrigerant is circulated; and a cooling body disposed in the flow path. An inlet for guiding the refrigerant to the flow path from a direction opposite to the back surface is formed at the center of the bottom plate in the first direction. The flow path cross-sectional area of the flow path at the inlet is smaller than the flow path cross-sectional area of the flow path at both ends thereof in the first direction. La présente invention concerne un dispositif de refroidissement qui refroidit une pluralité de composants semi-conducteurs qui sont montés sur une surface d'un substrat et sont alignés dans une première direction, le dispositif de refroidissement comprenant : une base fixée à la surface arrière du substrat ; une plaque inférieure qui est espacée par rapport à la base pour former un chemin d'écoulement entre la plaque inférieure et la base à travers lequel circule un réfrigérant ; et un corps de refroidissement disposé dans le chemin d'écoulement. Une admission destinée à guider le réfrigérant vers le chemin d'écoulement depuis une direction opposée à la surface arrière est formée au centre de la plaque inférieure dans la première direction. L'aire de section transversale de chemin d'écoulement du chemin d'écoulement au niveau de l'admission est inférieure à l'aire de section transversale de chemin d'écoulement du chemin d'écoulement à ses deux extrémités dans la première direction. 本開示の冷却装置は、基板の表面に実装され、第一方向に配列された複数の半導体部品を冷却する冷却装置であって、基板の裏面に取り付けられたベースと、ベースに離間して配置されることでベースとの間に冷媒が流通する流路を形成する底板と、流路内に配置された冷却体と、を備え、底板における第一方向の中央部には、裏面に対向する方向から流路に冷媒を導く導入口が形成され、導入口における流路の流路断面積は、第一方向の両側における流路の流路断面積よりも小さい。