LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE

• Main Author: TANABE Maiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.09.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This light-emitting device comprises: a mounting substrate with a wiring electrode provided on one main surface thereof; a light-emitting element that includes a support substrate which is disposed on the one main surface of the mounting substrate and which has a rectangular upper surface shape, an electrode pad which extends across one region along one side of the upper surface of the support substrate, and a semiconductor structure layer which is formed in another region of the upper surface of the support substrate and which includes a light-emitting layer; metal bumps which are on the electrode pad and that are arranged spaced apart in a direction following the one side of the support substrate; metal wire connected to the wiring electrode and each of the metal bumps; a wavelength conversion layer that contains phosphor particles and translucent spacer particles having a larger particle diameter than the phosphor particles, that employs a translucent resin as a base material, and that covers the semiconductor structure layer on the support substrate and extends to the top of the electrode pad; and a translucent member that is disposed on the wavelength conversion layer, that covers the upper surface of the semiconductor structure layer, and that extends to the top of the metal bumps. Le dispositif d'émission de lumière d'après la présente invention comprend : un substrat de montage comportant une électrode de câblage disposée sur une surface principale dudit substrat ; un élément d'émission de lumière qui contient un substrat de support qui est disposé sur ladite une surface principale du substrat de montage et qui a une forme de surface supérieure rectangulaire, une pastille d'électrode qui s'étend à travers une région le long d'un côté de la surface supérieure du substrat de support, ainsi qu'une couche de structure semi-conductrice qui est formée dans une autre région de la surface supérieure du substrat de support et qui contient une couche d'émission de lumière ; des protubérances métalliques qui sont situées sur la pastille d'électrode et qui sont agencées de manière espacée dans une direction suivant le premier côté du substrat de support ; un fil métallique raccordé à l'électrode de câblage et à chacune des protubérances métalliques ; une couche de conversion de longueur d'onde qui contient des particules de phosphore et des particules d'espacement translucides ayant un diamètre de particules plus grand que les particules de phosphore, qui utilise une résine translucide à titre de matériau de base, qui recouvre la couche de structure semi-conductrice sur le substrat de support et s'étend jusqu'à la partie supérieure de la pastille d'électrode ; et un élément translucide qui est disposé sur la couche de conversion de longueur d'onde, qui recouvre la surface supérieure de la couche de structure semi-conductrice et s'étend jusqu'à la partie supérieure des protubérances métalliques. 本発明の発光装置は、１の主面上に配線電極を備える搭載基板と、前記搭載基板の前記１の主面上に配されかつ矩形状の上面形状を有する支持基板、前記支持基板の上面の１の辺に沿った１の領域に亘って延在している電極パッド、及び前記支持基板の上面の他の領域に形成されかつ発光層を含む半導体構造層を有する発光素子と、前記電極パッド上の前記支持基板の前記１の辺に沿った方向に離間して配された金属バンプと、前記配線電極と前記金属バンプの各々とに接続された金属ワイヤと、蛍光体粒子及び前記蛍光体粒子よりも大きな粒径を有する透光性のスペーサ粒子を含みかつ透光性の樹脂を母材とし、前記支持基板上において前記半導体構造層を覆いかつ前記電極パッド上まで延在する波長変換層と、前記波長変換層上に配され、前記半導体構造層の上面を覆いかつ前記金属バンプ上まで延在する透光部材と、を有する。