CURABLE COMPOSITION, TREATED BACKING, COATED ABRASIVE ARTICLES INCLUDING THE SAME, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME

A curable composition comprises from 45 to 80 percent by weight of epoxy resin preparable by reaction of epichlorohydrin with at least one of bisphenol A or bisphenol F, from 6 to 12 percent by weight of an at least trifunctional (meth)acrylate, from 5 to 45 percent by weight of a polythiol, from 0...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors THURBER, Ernest L, LIU, Yuyang, LI, Junting
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 28.09.2023
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A curable composition comprises from 45 to 80 percent by weight of epoxy resin preparable by reaction of epichlorohydrin with at least one of bisphenol A or bisphenol F, from 6 to 12 percent by weight of an at least trifunctional (meth)acrylate, from 5 to 45 percent by weight of a polythiol, from 0 to 10 percent by weight of dicyandiamide, 0.1 to 2 percent free-radical photoinitiator, 0.5 to 1 percent by weight of a 2-alkylimidazole, and from 0 to 5 percent of phenolic resin. The curable composition is useful for preparing treated backings that can be incorporated in coated abrasive articles and used to abrade a workpiece. Composition durcissable comprenant de 45 à 80 pour cent en poids de résine époxy pouvant être préparée par réaction d'épichlorhydrine avec au moins l'un du bisphénol A ou du bisphénol F, de 6 à 12 pour cent en poids d'un (méth)acrylate au moins trifonctionnel, de 5 à 45 pour cent en poids d'un polythiol, de 0 à 10 pour cent en poids de dicyandiamide, de 0,1 à 2 pour cent d'un photoinitiateur radicalaire, de 0,5 à 1 pour cent en poids d'un 2-alkylimidazole et de 0 à 5 pour cent de résine phénolique. La composition durcissable est utile pour préparer des supports traités qui peuvent être incorporés dans des articles abrasifs revêtus et utilisés pour abraser une pièce à travailler.
Bibliography:Application Number: WO2023IB52530