REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE FOR HIGH-DENSITY SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY

• Main Authors: PENG, I-Hsuan, CHANG, Wei-Chen, LIN, Yi-Jou, LAI, Tsai-Ming, YIP, Laurene
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 28.09.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A redistribution layer (RDL) structure for a semiconductor package assembly is provided. The RDL structure includes a via and a first conductive trace connected to the via. The first conductive trace includes a first segment and a second segment. The first segment is disposed away from the via and extends along a first direction. The second segment is disposed close to the via and connected to the first segment. The second segment extends along a second direction. A width of the first conductive trace is stepwise increased toward the via. La présente invention concerne une structure de couche de redistribution (RDL) pour un ensemble boîtier semi-conducteur. La structure RDL comprend un trou d'interconnexion et une première trace conductrice connectée au trou d'interconnexion. La première trace conductrice comprend un premier segment et un second segment. Le premier segment est disposé à l'opposé du trou d'interconnexion et s'étend le long d'une première direction. Le second segment est disposé à proximité du trou d'interconnexion et connecté au premier segment. Le second segment s'étend le long d'une seconde direction. Une largeur de la première trace conductrice est augmentée progressivement vers le trou d'interconnexion.