LASER REMOVAL METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ROTARY ELECTRICAL MACHINE, AND LASER REMOVAL DEVICE

• Main Author: KIKAWADA, Masakazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.09.2023
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser removal method according to an embodiment involves using a laser beam to irradiate a filmy body formed on a substrate to remove the filmy body. The laser removal method comprises the steps of: irradiating a filmy body with a first laser beam and moving the irradiation position of the first laser beam to form a linear recess in the filmy body; and using a second laser beam to irradiate the filmy body, which is in a region defined by the linear recess. The first laser beam has a wavelength at which absorptivity with regard to the filmy body is higher than absorptivity with regard to the substrate. The second laser beam has a wavelength at which absorptivity with regard to the substrate is higher than absorptivity with regard to the filmy body. Un procédé d'élimination laser selon un mode de réalisation consiste à utiliser un faisceau laser pour irradier un corps en forme de film formé sur un substrat pour retirer le corps en forme de film. Le procédé d'élimination laser comprend les étapes consistant : à irradier un corps en forme de film avec un premier faisceau laser et à déplacer la position d'irradiation du premier faisceau laser pour former un renfoncement linéaire dans le corps en forme de film ; et à utiliser un second faisceau laser pour irradier le corps en forme de film, qui se trouve dans une région définie par le renfoncement linéaire. Le premier faisceau laser présente une longueur d'onde à laquelle une absorptivité par rapport au corps en forme de film est supérieure à une absorptivité par rapport au substrat. Le second faisceau laser présente une longueur d'onde à laquelle une absorptivité par rapport au substrat est supérieure à une absorptivité par rapport au corps en forme de film. 実施形態に係るレーザ除去方法は、基材の上に形成された膜状体にレーザ光を照射して、前記膜状体を除去するレーザ除去方法である。前記レーザ除去方法は、第１のレーザ光を膜状体に照射するとともに、前記第１のレーザ光の照射位置を移動させて、前記膜状体に線状の凹部を形成する工程と、前記線状の凹部により画された領域にある前記膜状体に第２のレーザ光を照射する工程と、を備えている。前記第１のレーザ光は、前記膜状体に対する吸収率が、前記基材に対する吸収率よりも高くなる波長を有する。前記第２のレーザ光は、前記基材に対する吸収率が、前記膜状体に対する吸収率よりも高くなる波長を有する。