PASSIVATING LAYER FOR METAL-CONTAINING SUBSTRATES

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur sequentiellen Herstellung metallhaltiger Substrate, die auf zumindest einem Teil ihrer Oberfläche eine Konversionsschicht aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandeltes metallisches Substrat. Die E...

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Main Authors LIU, Yang, VOLK, Peter, ETSCHEL, Sebastian
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 21.09.2023
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Summary:Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur sequentiellen Herstellung metallhaltiger Substrate, die auf zumindest einem Teil ihrer Oberfläche eine Konversionsschicht aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandeltes metallisches Substrat. Die Erfindung betrifft außerdem eine passivierende Konversionsschicht, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde. The present invention relates to a method for sequential manufacture of metal-containing substrates which on at least part of their surface have a conversion layer. The invention further relates to a metallic substrate treated by the method of the invention. The invention additionally relates to a passivating conversion layer produced by the method of the invention. La présente invention concerne un procédé pour la fabrication en séquence de substrats contenant un métal qui, sur au moins une partie de leur surface, possèdent une couche de conversion. L'invention concerne en outre un substrat métallique traité par le procédé de l'invention. L'invention concerne en outre une couche de conversion de passivation produite par le procédé de l'invention.
Bibliography:Application Number: WO2023EP52417