LASER DEVICE, LASER PROCESSING SYSTEM, AND LASER PROCESSING METHOD
A laser device according to one aspect of the present disclosure is used in a laser processing system for performing laser processing by irradiating a workpiece with laser light in a gas including oxygen, the laser device comprising: a solid-state oscillator including a solid-state laser device that...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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14.09.2023
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Summary: | A laser device according to one aspect of the present disclosure is used in a laser processing system for performing laser processing by irradiating a workpiece with laser light in a gas including oxygen, the laser device comprising: a solid-state oscillator including a solid-state laser device that outputs laser light having a pulse width within the range of 100 ps to 1 ns and a center wavelength obtained by removing an oxygen absorption line in the oscillation wavelength range of an ArF excimer laser device; an ArF excimer amplifier that amplifies the laser light output from the solid-state oscillator; and a first optical pulse stretcher that outputs burst-pulsed laser light by dividing the laser light amplified by the ArF excimer amplifier into a plurality of pulses by causing the laser light to circulate through a delay optical path.
Un dispositif laser selon un aspect de la présente divulgation est utilisé dans un système de traitement laser pour effectuer un traitement laser par irradiation d'une pièce à usiner avec une lumière laser dans un gaz comprenant de l'oxygène, le dispositif laser comprenant : un oscillateur à semi-conducteurs comprenant un dispositif laser à semi-conducteurs qui délivre en sortie une lumière laser ayant une largeur d'impulsion dans la plage de 100 ps à 1 ns et une longueur d'onde centrale obtenue par élimination d'une ligne d'absorption d'oxygène dans la plage de longueur d'onde d'oscillation d'un dispositif laser à excimère ArF ; un amplificateur à excimère ArF qui amplifie la lumière laser délivrée en sortie par l'oscillateur à semi-conducteurs ; et un premier étireur d'impulsions optiques qui délivre en sortie une lumière laser pulsée par rafales en divisant la lumière laser amplifiée par l'amplificateur à excimère ArF en une pluralité d'impulsions en amenant la lumière laser à circuler à travers un trajet optique à retard.
本開示の1つの観点に係るレーザ装置は、酸素を含む気体中でレーザ光を被加工物に照射することによりレーザ加工を行うレーザ加工システムに用いられるレーザ装置であって、100ps以上1ns以下の範囲内のパルス幅を有し、かつArFエキシマレーザ装置の発振波長域で酸素の吸収ラインを外した中心波長を有するレーザ光を出力する固体レーザ装置を含む固体オシレータと、固体オシレータから出力されたレーザ光を増幅するArFエキシマ増幅器と、ArFエキシマ増幅器で増幅されたレーザ光を、遅延光路を周回させることにより複数のパルスに分割されてバーストパルス化したレーザ光を出力する第1光学パルスストレッチャと、を備える。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP10729 |