WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

• Main Authors: HOSOI Yoshihiro, TAKESHIMA Yuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 31.08.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This wiring board comprises a substrate having a first surface and a second surface located on the side reverse of the first surface, wherein the substrate has: first layer particles that are located on the surface layer at the first surface side thereof; second layer particles that are adjacent to the first layer particles at the second surface side thereof; a metal layer that is located between at least the first layer particles and the second layer particles; a first adhesion layer that is located between the first layer particles and the metal layer and that is in contact with the first layer particles and the metal layer; and a second adhesion layer that is located between the second layer particles and the metal layer and that is in contact with the second layer particles and the metal layer. L'invention concerne une carte de câblage comprenant un substrat ayant une première surface et une seconde surface située sur le côté opposé à la première surface, le substrat ayant : des premières particules de couche qui sont situées sur la couche de surface au niveau du premier côté de surface de celle-ci ; des secondes particules de couche qui sont adjacentes aux premières particules de couche au niveau du second côté de surface de celle-ci ; une couche métallique qui est située entre au moins les premières particules de couche et les secondes particules de couche ; une première couche d'adhérence qui est située entre les premières particules de couche et la couche métallique et qui est en contact avec les premières particules de couche et la couche métallique ; et une seconde couche d'adhérence qui est située entre les secondes particules de couche et la couche métallique et qui est en contact avec les secondes particules de couche et la couche métallique. 配線基板は、第１面と第１面の反対側に位置する第２面とを有する基体を備え、基体は、第１面側の表層に位置する第１層粒子と、第１層粒子と第２面側で隣り合う第２層粒子と、少なくとも第１層粒子と第２層粒子との間に位置する金属層と、第１層粒子と金属層との間に位置し、第１層粒子と金属層とに接する第１密着層と、第２層粒子と金属層との間に位置し、第２層粒子と金属層とに接する第２密着層とを有する。