EPOXY RESIN, POLYHYDRIC HYDROXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED EPOXY RESIN PRODUCT, AND METHOD FOR PRODUCING POLYHYDRIC HYDROXY RESIN

• Main Authors: OMURA Masaki, OGAMI Koichiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 31.08.2023
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; HETEROCYCLIC COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC CHEMISTRY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Provided are: an epoxy resin which is useful as an insulating material for electrical/electronic components, exhibits excellent handleability as a solid at ordinary temperatures, has a low viscosity at the time of molding, and exhibits excellent solvent solubility; a polyhydric hydroxy resin; an epoxy resin composition obtained using these; and a cured product which is obtained therefrom and is excellent in terms of high thermal conductivity and high heat resistance. The epoxy resin is represented by general formula (1). (Here, A denotes an aromatic group comprising a benzene ring, biphenyl or a naphthalene ring; G denotes a glycidyl group; R moieties each independently denote a hydrocarbon group having 1-10 carbon atoms; and n denotes a number from 3 to 10.) L'invention concerne : une résine époxy qui est utile en tant que matériau isolant pour des composants électriques/électroniques, présente une excellente maniabilité en tant que solide à des températures ordinaires, possède une faible viscosité au moment du moulage et présente une excellente solubilité dans du solvant ; une résine hydroxy polyhydrique ; une composition de résine époxy obtenue à l'aide de ceux-ci ; et un produit durci qui est obtenu à partir de ceux-ci et présente d'excellentes performances de conductivité thermique et de résistance à la chaleur. La résine époxy est représentée par la formule générale (1). (Ici, A représente un groupe aromatique comprenant un cycle benzène, du biphényle ou un cycle caphtalène ; G représente un groupe glycidyle ; R fractions représentent chacune indépendamment un groupe hydrocarboné ayant de 1 à 10 atomes de carbone ; et n représente un nombre de 3 à 10.) 電気・電子部品用絶縁材料に有用な常温で固形としての取扱性に優れ、かつ成形時の低粘度性、溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂、及びこれらを用いたエポキシ樹脂組成物を提供し、並びにそれから得られる高熱伝導性、高耐熱性に優れた硬化物を提供する。 下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。（ただし、Ａはベンゼン環、ビフェニルまたはナフタレン環からなる芳香族基を示し、Ｇはグリシジル基、Ｒはそれぞれ独立して、炭素数１～１０の炭化水素基を示し、ｎは３～１０の数を示す。）