CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: MOTOFUSA, Toshiharu, YAMANAKA, Shohei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 31.08.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A circuit substrate (1) is provided with an electronic component (100), and a printed wiring board (20) on which the electronic component (100) is mounted by soldering. The electronic component (100) comprises a pad electrode (120) disposed on a bottom portion of a body portion (110). The pad electrode (120) includes a tip-end electrode portion (120a) protruding laterally from a first side surface of the body portion (110), and an inner electrode portion (120b) which is provided integrally with the tip-end electrode portion (120a) and is positioned on a bottom surface of the body portion (110). The printed wiring board (20) includes a first pad (211) and a second pad (212) which is spaced apart from the first pad (211) on the substrate (21). The tip-end electrode portion (120a) is bonded with the first pad (211) by soldering, and the inner electrode portion (120b) is bonded with the second pad (212) by soldering. L'invention concerne un substrat de circuit (1) qui est pourvu d'un composant électronique (100), et une carte de circuit imprimé (20) sur laquelle le composant électronique (100) est monté par brasage. Le composant électronique (100) comprend une électrode souple (120) disposée sur une partie inférieure d'une partie de corps (110). L'électrode souple (120) comprend une partie d'électrode d'extrémité de pointe (120a) faisant saillie latéralement à partir d'une première surface latérale de la partie de corps (110), et une partie d'électrode interne (120b) qui est disposée d'un seul tenant avec la partie d'électrode d'extrémité de pointe (120a) et est positionnée sur une surface inférieure de la partie de corps (110). La carte de circuit imprimé (20) comprend un premier plot (211) et un second plot (212) qui est espacé du premier plot (211) sur le substrat (21). La partie d'électrode d'extrémité de pointe (120a) est liée au premier plot (211) par brasage, et la partie d'électrode interne (120b) est liée au second plot (212) par brasage. 回路基板（１）は、電子部品（１００）と、当該電子部品（１００）が半田付けによって実装されるプリント配線板（２０）と、を備える。電子部品（１００）は、本体部（１１０）の底部に配置されたパッド電極（１２０）を含む。パッド電極（１２０）は、本体部（１１０）の第１側面から側方に突出する先端電極部（１２０ａ）と、先端電極部（１２０ａ）と一体に設けられ、かつ本体部（１１０）の底面に位置する内部電極部（１２０ｂ）とを有する。プリント配線板（２０）は、基板（２１）上に、第１パッド（２１１）と、当該第１パッド（２１１）とは離間して設けられた第２パッド（２１２）と、を有する。先端電極部（１２０ａ）は、半田付けにより第１パッド（２１１）と接合され、内部電極部（１２０ｂ）は、半田付けにより第２パッド（２１２）に接合される。