CURABLE RESIN COMPOSITION AND HOT MELT ADHESIVE

The present invention provides a curable resin composition that has good handling properties in a low-temperature molten state and high flexibility and, after curing reaction, shows excellent adhesive strength and thermal creep resistance at room and high temperatures. This curable resin composition...

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Main Authors YOSHINO Kento, SASAI Tamayo
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 24.08.2023
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Summary:The present invention provides a curable resin composition that has good handling properties in a low-temperature molten state and high flexibility and, after curing reaction, shows excellent adhesive strength and thermal creep resistance at room and high temperatures. This curable resin composition, which contains a modified polyolefin A, a polyolefin B and an organic polymer C, is characterized in that; the modified polyolefin A is a polymer obtained by graft polymerization of a polyolefin polymer a with a compound having a moisture-curing functional group; the softening point of the polyolefin polymer a is 80°C or higher and lower than 120°C; the softening point of the polyolefin B is 120-170°C inclusive; the glass transition temperature of the organic polymer C is -35°C or lower; and the organic polymer C is incompatible with the modified polyolefin A and the polyolefin B. L'invention concerne une composition de résine durcissable qui possède des propriétés de manipulation satisfaisantes à l'état fondu à basse température, qui présente une grande souplesse, et qui se révèle excellente en termes de propriétés de fluage résistantes à la chaleur et de force d'adhésion à température de laboratoire et à température élevée après réaction de durcissement. Plus précisément, l'invention fournit une composition de résine durcissable qui est caractéristique en ce qu'elle comprend une polyoléfine modifiée (A), une polyoléfine (B) et un polymère organique (C). Ladite polyoléfine modifiée (A) consiste en un polymère constitué au moyen d'une polymérisation par greffage d'un composé possédant un groupe fonctionnel durcissable à l'humidité avec un polymère à base de polyoléfine (a). Le point de ramollissement du polymère à base de polyoléfine (a) est supérieur ou égal à 80°C et inférieur à 120°C. Le point de ramollissement de ladite polyoléfine (B) est supérieur ou égal à 120°C et inférieur ou égal à 170°C. La température de transition vitreuse dudit polymère organique (C) est inférieure ou égale à -35℃. Ledit polymère organique (C) n'est pas compatible avec ladite polyoléfine modifiée (A) ni avec ladite polyoléfine (B). 本発明は、低温溶融状態における良好なハンドリング性を有し、柔軟性に富み、硬化反応後の室温及び高温における接着強度および耐熱クリープ性に優れる硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂組成物が、変性ポリオレフィンA、ポリオレフィンBおよび有機重合体Cを含有し、前記変性ポリオレフィンAは、ポリオレフィン系重合体aに湿気硬化性の官能基を有する化合物をグラフト重合させてなる重合体であり、前記ポリオレフィン系重合体aの軟化点が80℃以上120℃未満であり、前記ポリオレフィンBの軟化点が120℃以上170℃以下であり、前記有機重合体Cのガラス転移点が-35℃以下であり、前記有機重合体Cが前記変性ポリオレフィンAおよび前記ポリオレフィンBに対して非相溶であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。
Bibliography:Application Number: WO2023JP06208