ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BUFFER STRUCTURE

• Main Authors: PARK, Jaeyong, SHIN, Kwangha
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 17.08.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; TELEPHONIC COMMUNICATION

An electronic device may comprise: a first printed circuit board; a second printed circuit board; a flexible printed circuit board connected to each of the first printed circuit board and the second printed circuit board and extending between the first printed circuit board and the second printed circuit board; and a buffer structure configured to buffer the flexible printed circuit board. Un dispositif électronique peut comprendre : une première carte de circuit imprimé ; une seconde carte de circuit imprimé ; une carte de circuit imprimé souple connectée à la première carte de circuit imprimé et à la seconde carte de circuit imprimé et s'étendant entre la première carte de circuit imprimé et la seconde carte de circuit imprimé ; et une structure tampon conçue pour amortir la carte de circuit imprimé souple. 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체를 포함할 수 있다.