BUILDING BOARD WITH INTEGRAL VAPOR-PERMEABLE WATER-RESISTANT SHEET MEMBRANE

• Main Authors: KATSAROS, James Dean, BRODERICK, Adam
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.08.2024
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

A building board having an integral vapor-permeable water-resistant barrier (WRB) sheet, and a process for making same, and a two-material layered laminate useful for making said building board, wherein the building board comprises in order, a WRB sheet, a polymer tie layer, and a board substrate bonded together in a face-to-face relationship, the polymer tie layer comprising of a thermally or high frequency activated fibrous web and having voids through the thickness of said layer such that the polymer tie layer has a moisture vapor transmission rate through said layer of at least equal to or greater than that of the WRB sheet, the polymer of the polymer tie layer having an elastic modulus (G') greater than 1 x 106 Pa at 20⁰C and a softening temperature of greater than 122⁰F (50 C), the softening temperature being the temperature at which the polymer elastic modulus (G') drops below 30 percent of the elastic modulus (G') of the polymer at 20⁰C; and wherein the moisture vapor permeability through the building board is 5 perms or greater. L'invention concerne un panneau de construction comprenant une feuille de barrière résistante à l'eau (WRB) perméable à la vapeur intégrée, et son procédé de fabrication et un stratifié bi-matériau utile pour la fabrication dudit panneau de construction, le panneau de construction comprenant, dans cet ordre, une feuille de WRB, une couche de liaison polymère et un substrat de panneau liés l'un à l'autre dans une relation face à face, la couche de liaison polymère comprenant une nappe fibreuse activée thermiquement ou par haute fréquence et ayant des vides à travers l'épaisseur de ladite couche de telle sorte que la couche de Liaison polymère a un taux de transmission de vapeur d'humidité à travers ladite couche au moins égal ou supérieur à celui de la feuille de WRB, le polymère de la couche de liaison polymère ayant un module élastique (G') supérieur à 1 x 106 Pa à 20 °C et une température de ramollissement supérieure à 122 °F (50 °C), la température de ramollissement étant la température à laquelle le module élastique du polymère (G') chute au-dessous de 30 pour cent du module élastique (G') du polymère à 20 °C ; et la perméabilité à la vapeur d'humidité à travers le panneau de construction étant égale ou supérieure à 5 perms.