LASER MACHINING APPARATUS

• Main Authors: NAKAGAWA Tatsuyuki, SAKURAI Michio
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.08.2023
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser machining head 20 is configured so as to be capable of emitting first laser light L1 having a small wavelength and second laser light L2 having a large wavelength. The laser machining head 20 moves relative to a first member W1 and a second member W2, along a prescribed movement direction. The first member W1 has a higher reflectance of laser light than the second member W2. The first laser light L1 is emitted to the first member W1. The second laser light L2 is emitted to the second member W2. La présente invention concerne une tête d'usinage au laser 20 conçue pour pouvoir émettre une première lumière laser L1 ayant une petite longueur d'onde et une seconde lumière laser L2 ayant une grande longueur d'onde. La tête d'usinage au laser 20 se déplace par rapport à un premier élément W1 et à un second élément W2, le long d'une direction de déplacement prescrite. Le premier élément W1 présente une réflectance de lumière laser supérieure à celle du second élément W2. La première lumière laser L1 est émise vers le premier élément W1. La seconde lumière laser L2 est émise vers le second élément W2. レーザ加工ヘッド２０は、短波長の第１レーザ光Ｌ１と、長波長の第２レーザ光Ｌ２とを出射可能に構成される。レーザ加工ヘッド２０は、所定の移動方向に沿って、第１部材Ｗ１及び第２部材Ｗ２に対して相対的に移動する。第１部材Ｗ１は、第２部材Ｗ２よりもレーザ光の反射率が高い。第１レーザ光Ｌ１は、第１部材Ｗ１に出射される。第２レーザ光Ｌ２は、第２部材Ｗ２に出射される。