THERMOELECTRIC DEVICE

A thermoelectric device according to an embodiment of the present invention includes: a duct; a first thermoelectric module disposed on the duct and including a thermoelectric element; and a shield member disposed on the first thermoelectric module, wherein the first thermoelectric module includes:...

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Main Authors CHOI, Man Hue, CHO, Yong Sang
Format Patent
LanguageEnglish
French
Korean
Published 03.08.2023
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Summary:A thermoelectric device according to an embodiment of the present invention includes: a duct; a first thermoelectric module disposed on the duct and including a thermoelectric element; and a shield member disposed on the first thermoelectric module, wherein the first thermoelectric module includes: a first substrate; a first electrode part disposed on the first substrate; a semiconductor element part disposed on the first electrode part; a second electrode part disposed on the semiconductor element part; a second substrate disposed on the second electrode part; and a second terminal electrode and a first terminal electrode arranged in an area on the first substrate in which the first electrode part is not disposed, and the shield member includes a first protruding part protruding toward the first substrate in a corresponding area between the first terminal electrode and the second terminal electrode. Un dispositif thermoélectrique selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un conduit ; un premier module thermoélectrique disposé sur le conduit et doté d'un élément thermoélectrique ; et un élément de blindage disposé sur le premier module thermoélectrique. Ledit premier module thermoélectrique comprend : un premier substrat ; une première partie d'électrode disposée sur le premier substrat ; une partie d'élément semi-conducteur disposée sur la première partie d'électrode ; une seconde partie d'électrode disposée sur la partie d'élément semi-conducteur ; un second substrat disposé sur la seconde partie d'électrode ; et une seconde électrode de borne et une première électrode de borne agencées dans une zone sur le premier substrat dans laquelle la première partie d'électrode n'est pas disposée. L'élément de blindage comprend une première partie en saillie faisant saillie vers le premier substrat dans une zone correspondante entre la première électrode de borne et la seconde électrode de borne. 본 발명의 한 실시예에 따른 열전장치는 덕트; 상기 덕트 상에 배치되고 열전소자를 포함하는 제1 열전모듈; 상기 제1 열전모듈 상에 배치되는 실드부재를 포함하고, 상기 제1 열전모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 전극부; 상기 제1 전극부 상에 배치되는 반도체 소자부; 상기 반도체 소자부 상에 배치되는 제2 전극부; 상기 제2 전극부 상에 배치되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판 상에서 상기 제1 전극부가 배치되지 않은 영역에 배치되는 제1 터미널 전극과 제2 터미널 전극을 포함하고, 상기 실드부재는 상기 제1 터미널 전극과 상기 제2 터미널 전극 사이에 대응되는 영역에서 상기 제1 기판을 향해 돌출되는 제1 돌출부를 포함한다.
Bibliography:Application Number: WO2023KR01199