RESIN COMPOSITION, AND MOLDED PRODUCT, CURED PRODUCT, FILM, COMPOSITE MATERIAL, CURED COMPOSITE MATERIAL, LAMINATE, METAL FOIL WITH RESIN, AND VARNISH FOR CIRCUIT BOARD MATERIAL OBTAINED THEREFROM

• Main Authors: KAWABE Masanao, KURATOMI Tadashi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.08.2023
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; TREATMENT OR CHEMICAL MODIFICATION OF RUBBERS; WORKING-UP

Provided is a resin composition which exhibits excellent dielectric properties and adhesive properties after being cured, and which can be used in a dielectric material, an insulating material, and an adhesive material in fields such as electrical and electronic industries and aerospace industries. The resin composition contains, at a specific mixing ratio: (A) a functional group-modified vinyl aromatic copolymer containing a structural unit (a) which is derived from a divinyl aromatic compound and of which at least 95 mol% is a crosslinked structural unit (a1) represented by structural formula (1), where R1 represents an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and a structural unit (b) derived from a monovinyl aromatic compound, wherein the functional group-modified vinyl aromatic copolymer is modified by at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, an alkoxy silyl group, and a hydroxy group, and has an average functional group per molecule of at least 1.5, and a number average molecular weight Mn of 500-30,000; and (B) a curable reactive resin and/or (C) a thermoplastic resin. L'invention concerne une composition de résine qui présente d'excellentes propriétés diélectriques et d'excellentes propriétés adhésives après durcissement, et qui peut être utilisée dans un matériau diélectrique, un matériau isolant et un matériau adhésif dans des domaines tels que les industries électriques et électroniques et les industries aérospatiales. La composition de résine contient, en un rapport de mélange spécifique : (A) un copolymère aromatique vinylique modifié par un groupe fonctionnel contenant une unité structurale (a) qui est dérivée d'un composé aromatique divinylique et dont au moins 95 % en moles est une unité structurale réticulée (a1) représentée par la formule structurale (1), R1 représentant un groupe hydrocarboné aromatique ayant 6 à 30 atomes de carbone, et une unité structurale (b) dérivée d'un composé aromatique monovinylique, le copolymère aromatique vinylique modifié par un groupe fonctionnel étant modifié par au moins un groupe fonctionnel sélectionné dans le groupe constitué par un groupe amino, un groupe alcoxy silyle et un groupe hydroxy, et ayant un groupe fonctionnel moyen par molécule d'au moins 1,5, et un poids moléculaire moyen en nombre Mn de 500 à 30 000; et (B) une résine réactive durcissable et/ou (C) une résine thermoplastique. 硬化後において優れた誘電特性、接着性を示し、電気電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、接着材料に用いることができる樹脂組成物を提供する。 （Ａ）ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）を含有し、構造単位（ａ）の９５モル％以上が下記構造式（１）で表される架橋構造単位（ａ１）であり、ここで、Ｒ１は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基を示す。 アミノ基、アルコキシシリル基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基により変性され、一分子当たり平均官能基数が１．５個以上であり、数平均分子量Ｍｎが５００～３０，０００である官能基変性ビニル芳香族系共重合体、及び（Ｂ）硬化性反応型樹脂及び／又は（Ｃ）熱可塑性樹脂を特定の配合割合で含有する樹脂組成物。