SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: IWASAKI, Akihisa, OKUNO, Yasutoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.08.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a substrate processing method for processing a substrate that has an obverse surface, which is a main surface that is exposed in order to form a pattern, and a reverse surface, which is a main surface on the opposite side from the obverse surface. The substrate processing method includes a smoothing process for smoothing the reverse surface prior to the exposure of the obverse surface for the purpose of forming the pattern. The smoothing process includes a protrusion removal step for removing protrusions present on the reverse surface of the substrate through chemical polishing, and a recess burial process for burying a fluid plastic material in recesses present on the reverse surface of the substrate after the protrusion removal step. L'invention concerne un procédé de traitement de substrat permettant de traiter un substrat qui présente une surface avers, qui est une surface principale qui est exposée afin de former un motif, et une surface revers, qui est une surface principale sur le côté opposé à la surface avers. Le procédé de traitement de substrat comprend un processus de lissage servant à lisser la surface revers avant l'exposition de la surface avers dans le but de former le motif. Le processus de lissage comprend une étape d'élimination de protubérances consistant à éliminer des protubérances présentes sur la surface revers du substrat au moyen d'un polissage chimique, et un processus d'enfouissement d'évidements consistant à enfouir une matière plastique fluide dans des évidements présents sur la surface revers du substrat après l'étape d'élimination de protubérances. パターンを形成するために露光される主面である表面と、前記表面とは反対の主面である裏面とを有する基板を処理する基板処理方法が提供される。この基板処理方法は、前記表面に対してパターンを形成するための露光の前に、前記裏面を平坦化する平坦化処理を含む。前記平坦化処理は、前記基板の裏面に存在する凸部をケミカル研磨によって除去する凸部除去工程と、前記凸部除去工程の後に前記基板の裏面に存在する凹部に流動性の可塑性材料を埋め込む凹部埋込工程と、を含む。