METHOD FOR RECOVERING ORGANIC MATERIAL
A method for recovering an organic material according to the present invention comprises: a removal step for removing vapor deposition particles (24) adhering to a shutter (23) by producing a jet of a powder of sodium bicarbonate and a jet of a water-soluble acidic powder (step S11); and a recovery...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
03.08.2023
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Summary: | A method for recovering an organic material according to the present invention comprises: a removal step for removing vapor deposition particles (24) adhering to a shutter (23) by producing a jet of a powder of sodium bicarbonate and a jet of a water-soluble acidic powder (step S11); and a recovery step for recovering the vapor deposition particles (24) from an aqueous solution wherein the removed vapor deposition particles (24), the powder of sodium bicarbonate and the water-soluble acidic powder are dissolved in water (steps S12 to S14). Consequently, the vapor deposition particles 24 can be recovered without decreasing the semiconductor characteristics.
Un procédé de récupération d'un matériau organique selon la présente invention comprend : une étape d'élimination pour éliminer des particules de dépôt en phase vapeur (24) adhérant à un obturateur (23) par production d'un jet d'une poudre de bicarbonate de sodium et d'un jet d'une poudre acide soluble dans l'eau (étape S11) ; et une étape de récupération pour récupérer les particules de dépôt en phase vapeur (24) à partir d'une solution aqueuse dans laquelle les particules de dépôt en phase vapeur éliminées (24), la poudre de bicarbonate de sodium et la poudre acide soluble dans l'eau sont dissoutes dans l'eau (étapes S12 à S14). Par conséquent, les particules de dépôt en phase vapeur 24 peuvent être récupérées sans diminuer les caractéristiques de semi-conducteur.
本発明の有機材料の回収方法は、重曹の粉末および水溶性の酸性粉末を噴射することによりシャッター(23)に付着した蒸着粒子(24)を除去する除去工程(ステップS11)と、除去された蒸着粒子(24)、重曹の粉末および水溶性の酸性粉末を水に溶かした水溶液から蒸着粒子(24)を回収する回収工程(ステップS12~S14)と、を含む。これにより、蒸着粒子24を、半導体特性を低下させずに回収できる。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP02592 |