VEHICLE COMPOSITION FOR INORGANIC PARTICLE DISPERSION, METHOD FOR PRODUCING VEHICLE COMPOSITION FOR INORGANIC PARTICLE DISPERSION, INORGANIC PARTICLE DISPERSION SLURRY COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

The present invention provides a vehicle composition for inorganic particle dispersion, a method for producing a vehicle composition for inorganic particle dispersion, an inorganic particle dispersion slurry, and a method for producing an electronic component. The present invention is a vehicle comp...

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Main Authors YAMAUCHI, Kenji, OTSUKA, Jo
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 20.07.2023
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Summary:The present invention provides a vehicle composition for inorganic particle dispersion, a method for producing a vehicle composition for inorganic particle dispersion, an inorganic particle dispersion slurry, and a method for producing an electronic component. The present invention is a vehicle composition for inorganic particle dispersion containing a (meth)acrylic resin, a terpene compound, and a solvent, wherein the terpene compound has a boiling point of 150-320°C inclusive and has two or more double bonds per molecule, and the composition contains 0.02-1.8 parts by weight of the terpene compound per 100 parts by weight of the (meth)acrylic resin. La présente invention concerne une composition de véhicule pour dispersion de particules inorganiques, un procédé de production d'une composition de véhicule pour dispersion de particules inorganiques, une suspension de dispersion de particules inorganiques et un procédé de production d'un composant électronique. La présente invention est une composition de véhicule pour dispersion de particules inorganiques contenant une résine (méth)acrylique, un composé terpénique et un solvant, le composé terpénique présentant un point d'ébullition de 150 à 320 °C inclus et au moins deux doubles liaisons par molécule, et la composition contenant de 0,02 à 1,8 partie en poids du composé terpénique pour 100 parties en poids de résine (méth)acrylique. 本発明は、無機粒子分散用ビヒクル組成物、無機粒子分散用ビヒクル組成物の製造方法、無機粒子分散スラリー、及び、電子部品の製造方法を提供する。 本発明は、(メタ)アクリル樹脂、テルペン化合物、及び、溶剤を含有する組成物であって、前記テルペン化合物は、沸点が150℃以上320℃以下であり、分子中に二重結合を2個以上有するものであり、前記(メタ)アクリル樹脂100重量部に対して、前記テルペン化合物を0.02重量部以上1.8重量部以下含有する、無機粒子分散用ビヒクル組成物である。
Bibliography:Application Number: WO2023JP00245