PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, PHOTOELECTRIC CONVERSION SYSTEM, AND MOBILE BODY

This photoelectric conversion device comprises a first substrate provided with a plurality of avalanche photodiodes, a second substrate provided with a plurality of pixel circuits, and a third substrate provided with a signal processing circuit. The second substrate and the third substrate are lamin...

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Main Authors MORIMOTO Kazuhiro, IWATA Junji, HAYASHI Yoshiyuki, MAEHASHI Yu
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 13.07.2023
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Summary:This photoelectric conversion device comprises a first substrate provided with a plurality of avalanche photodiodes, a second substrate provided with a plurality of pixel circuits, and a third substrate provided with a signal processing circuit. The second substrate and the third substrate are laminated so that a third wiring structure is provided between two semiconductor layers of the second substrate and the third substrate. The photoelectric conversion device further comprises a first through-wire extending through the semiconductor layer of the third substrate. L'invention concerne un dispositif de conversion photoélectrique comprenant : un premier substrat comportant une pluralité de photodiodes à avalanche ; un deuxième substrat comportant une pluralité de circuits de pixels ; et un troisième substrat comportant un circuit de traitement de signal. Le deuxième substrat et le troisième substrat sont stratifiés de telle sorte qu'une troisième structure de câblage est disposée entre deux couches semi-conductrices du deuxième substrat et du troisième substrat. Le dispositif de conversion photoélectrique comprend en outre un premier fil traversant s'étendant à travers la couche semi-conductrice du troisième substrat. 複数のアバランシェフォトダイオードを備えた第1基板と、複数の画素回路を備えた第2基板と、信号処理回路を備えた第3基板と、を有する。第2基板と第3基板が有する2つの半導体層との間に第3配線構造が設けられるように、第2基板と第3基板が積層されている。第3基板が有する半導体層を貫通する第1貫通配線を有する。
Bibliography:Application Number: WO2022JP00055