MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE IN A PLANAR TRANSFORMER

• Main Authors: WIJEKOON, Piniwan, GAONA, Daniel, PALM, Lasse Petteri
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; TRANSFORMERS

Multi-layer printed circuit board for use in a planar transformer A multi-layer printed circuit board, PCB (100) for use in a planar transformer comprises a bottom face (101); a top face (102); at least one lateral face (103); at least one first metal layer (110) operating in a first voltage range and embedded in the multi-layer PCB above the bottom face, at least one second metal layer (120) operating in a second voltage range and, embedded in the multi-layer PCB above the at least one first metal layer, at least one planar insulation layer (130) and/or at least one lateral insulation layer (140). The planar insulation layer (130) is embedded in the multi-layer PCB (100) and configured to galvanically isolate and electrically insulate the first metal layer (110) from the second metal layer (120). The lateral insulation layer (140) is embedded in the multi-layer PCB and configured to galvanically isolate and electrically insulate the second metal layer (120) from a lateral environment (106). L'invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche destinée à être utilisée dans un transformateur plan, une carte de circuit imprimé multicouche, une carte de circuit imprimé (100) destinée à être utilisée dans un transformateur plan comprend une face inférieure (101) ; une face supérieure (102) ; au moins une face latérale (103) ; au moins une première couche métallique (110) fonctionnant dans une première plage de tension et incorporée dans la carte à circuit imprimé multicouche au-dessus de la face inférieure, au moins une seconde couche métallique (120) fonctionnant dans une seconde plage de tension et, incorporée dans la carte de circuit imprimé multicouche au-dessus de l'au moins une première couche métallique, au moins une couche d'isolation plane (130) et/ou au moins une couche d'isolation latérale (140). La couche d'isolation plane (130) est incorporée dans la carte de circuit imprimé multicouche (100) et configurée pour isoler galvaniquement et isoler électriquement la première couche métallique (110) de la seconde couche métallique (120). La couche d'isolation latérale (140) est incorporée dans la carte de circuit imprimé multicouche et configurée pour isoler galvaniquement et isoler électriquement la seconde couche métallique (120) d'un environnement latéral (106).