METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, AND LAMINATE

• Main Author: KUROSAWA Tsuyoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.07.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for manufacturing a laminate comprising a substrate and a metal structure, said method including a pattern formation step of forming a pattern on the substrate using a resist composition so as to expose at least part of the surface of the substrate, a metal structure formation step of using the pattern as a template and coating the inside of the template with a metal material to form the metal structure, and a pattern removal step of removing the pattern after the metal structure has been formed. La présente invention concerne un procédé permettant de fabriquer un stratifié comprenant un substrat et une structure métallique, ledit procédé comprenant une étape de formation de motif consistant à former un motif sur le substrat à l'aide d'une composition de résine photosensible de façon à exposer au moins une partie de la surface du substrat, une étape de formation de structure métallique consistant à utiliser le motif en tant que gabarit et à revêtir l'intérieur du gabarit avec un matériau métallique pour former la structure métallique, et une étape d'élimination de motif consistant à retirer le motif après que la structure métallique ait été formée. 本発明は、基板と金属構造物とを備えた積層体の製造方法であって、前記基板上に、前記基板の表面の少なくとも一部を露出させるように、レジスト組成物を用いてパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターンを鋳型として、前記鋳型内に金属材料を塗布し、前記金属構造物を形成する金属構造物形成工程と、前記金属構造物の形成後に、前記パターンを除去するパターン除去工程と、を含む、積層体の製造方法に関する。