METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, COMPONENT ASSEMBLY AND MACHINE

• Main Authors: ZILLMANN, Benjamin, WOEHRLE, Thomas
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 29.06.2023
• Subjects: ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY; ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING; CASTING; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteilverbunds (10) umfassend ein Substrat (12) und ein Formstück (14), wobei das Formstück (14) mittels eines additiven Herstellungsverfahrens auf dem Substrat (12) hergestellt wird. Ferner betrifft die Erfindung einen elektronischen Bauteilverbund (10) umfassend ein Substrat (12) und ein Formstück (14), wobei das Formstück (14) ein additiv hergestelltes Formstück (14) ist. The invention relates to a method for producing an electronic component assembly (10) comprising a substrate (12) and a shaped piece (14), wherein the shaped piece (14) is produced on the substrate (12) by means of an additive manufacturing method. The invention further relates to an electronic component assembly (10) comprising a substrate (12) and a shaped piece (14), wherein the shaped piece (14) is an additively-manufactured shaped piece (14). L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble composant électronique (10) comprenant un substrat (12) et une pièce façonnée (14), la pièce façonnée (14) étant produite sur le substrat (12) au moyen d'un procédé de fabrication additive. L'invention concerne en outre un ensemble composant électronique (10) comprenant un substrat (12) et une pièce façonnée (14), la pièce façonnée (14) étant une pièce façonnée par fabrication additive (14).