METHOD FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION BETWEEN A CARRIER ELEMENT AND AT LEAST ONE ELECTRONIC STRUCTURAL ELEMENT, COMPOSITE COMPONENT AND MACHINE FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement (32) und wenigstens einem elektronischen Bauelement (36) mittels eines Lots, wobei das Lot auf dem Trägerelement (32) und/oder dem elektronischen Bauelement (36) mittels eines additiven Herstellungsv...
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Format | Patent |
Language | English French German |
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29.06.2023
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Summary: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Trägerelement (32) und wenigstens einem elektronischen Bauelement (36) mittels eines Lots, wobei das Lot auf dem Trägerelement (32) und/oder dem elektronischen Bauelement (36) mittels eines additiven Herstellungsverfahrens aufgedruckt wird. Ferner betrifft die Erfindung einen Bauteilverbund (30) aufweisend ein Trägerelement (32) und wenigstens ein elektronisches Bauelement (36), wobei das Trägerelement (32) und das elektronische Bauelement (36) mittels einer Lotschicht (34) verbunden sind, wobei die Lotschicht (34) eine auf dem Trägerelement (32) und/oder auf dem elektronischen Bauelement (36) additiv hergestellte Lotschicht (34) ist. Zudem betrifft die Erfindung eine Maschine zur Herstellung eines Bauteilverbunds (30) eines Trägerelements (32) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (36) über eine Lotschicht (34), wobei die Maschine ausgebildet ist, die Lotschicht (34) auf das Trägerelement (32) und/oder das elektronischen Bauelement (36) mittels eines additiven Herstellungsverfahrens aufzudrucken.
The invention relates to a method for producing a soldered connection between a carrier element (32) and at least one electronic structural element (36) by means of a solder, wherein the solder is printed on the carrier element (32) and/or the electronic structural element (36) by means of an additive manufacturing process. The invention also relates to a composite component (30) comprising a carrier element (32) and at least one electronic structural element (36), wherein the carrier element (32) and the electronic structural element (36) are connected by means of a solder layer (34), wherein the solder layer (34) is a solder layer (34) additively manufactured on the carrier element (32) and/or on the electronic structural element (36). The invention additionally relates to a machine for producing a composite component (30) composed of a carrier element (32) with at least one electronic structural element (36) by way of a solder layer (34), wherein the machine is designed to print the solder layer (34) onto the carrier element (32) and/or the electronic structural element (36) by means of an additive manufacturing process.
L'invention concerne un procédé de production d'une liaison brasée entre un élément de support (32) et au moins un élément structural électronique (36) au moyen d'une brasure, la brasure étant imprimée sur l'élément de support (32) et/ou l'élément structural électronique (36) au moyen d'un procédé de fabrication additive. L'invention concerne également un composant composite (30) comprenant un élément de support (32) et au moins un élément structural électronique (36), l'élément de support (32) et l'élément structural électronique (36) étant reliés au moyen d'une couche de brasure (34), la couche de brasure (34) étant une couche de brasure (34) fabriquée de manière additive sur l'élément de support (32) et/ou sur l'élément structural électronique (36). L'invention concerne en outre une machine pour produire un composant composite (30) composé d'un élément de support (32) avec au moins un élément structural électronique (36) au moyen d'une couche de brasure (34), la machine étant conçue pour imprimer la couche de brasure (34) sur l'élément de support (32) et/ou l'élément structural électronique (36) au moyen d'un procédé de fabrication additive. |
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Bibliography: | Application Number: WO2022EP84508 |