ELECTRONIC METADEVICE

• Main Authors: MATIOLI, Elison de Nazareth, SAMIZADEH NIKOOYTABALVANDANI, Mohammad
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Electronic metadevice comprising a conductive channel; a metal layer superposed on the conductive channel; and a barrier layer located between the metal layer and the conductive channel. The metal layer includes at least one recess extending through the metal layer to define at least one metallic metastructure comprising at least one first metal layer portion adjacent to at least one second metal layer portion. The recess extends through the metal layer to define a micro-structured or a nano-structured first metal layer portion comprising at least one first metallic extension or finger extending away from a first support of the first metal layer portion towards the second metal layer portion; and a micro-structured or a nano-structured at least one second metal layer portion comprising at least one second metallic extension or finger extending away from a second support of the second metal layer portion towards the first metal layer portion. L'invention concerne un métadispositif électronique comprenant un canal conducteur ; une couche métallique superposée sur le canal conducteur ; et une couche barrière située entre la couche métallique et le canal conducteur. La couche métallique comprend au moins un évidement s'étendant à travers la couche métallique pour définir au moins une métastructure métallique comprenant au moins une première partie de couche métallique adjacente à au moins une seconde partie de couche métallique. L'évidement s'étend à travers la couche métallique pour définir une première partie de couche métallique microstructurée ou nanostructurée comprenant au moins une première extension métallique ou un premier doigt s'étendant à l'opposé d'un premier support de la première partie de couche métallique vers la seconde partie de couche métallique ; et une ou plusieurs secondes parties de couche métallique microstructurées ou nano-structurées comprenant au moins une seconde extension métallique ou doigt s'étendant à l'opposé d'un second support de la seconde partie de couche métallique vers la première partie de couche métallique.