DISTRIBUTION BODY FOR DISTRIBUTING A PROCESS GAS FOR TREATING A SUBSTRATE BY MEANS OF THE PROCESS GAS

• Main Authors: KOLITSCH-MATALN, Marianne, OKORN-SCHMIDT, Harald, GLEISSNER, Andreas
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The disclosure relates to a distribution body (1) for distributing a process gas (7) relative to a substrate (9) to treat the substrate (9) by means of the process gas (7), comprising a distribution plate (2), at least one gas inlet channel (3), a plurality of gas distribution channels (4), and a plurality of gas extraction channels (5), wherein the gas inlet channel (3) extends from a lateral surface of the distribution plate (2) to an interior of the distribution plate (2), wherein the gas distribution channels (4) branch off from the at least one gas inlet channel (3) and extend to a substrate-facing surface (6) of the distribution plate (2) to supply process gas (7) to the substrate (9) to be treated, wherein the gas distribution channels (4) are directed essentially perpendicular to the substrate-facing surface (6), and wherein the gas extraction channels (5) extend from the substrate-facing surface (6) to a another surface (10) of the distribution plate (2) to convey gas away from the substrate (9). Further, the disclosure relates to a deposition system (14) an a method for distributing a process gas (7) relative to a substrate (9) to treat the substrate (9) by means of the process gas (7). La divulgation concerne un corps de distribution (1) permettant de distribuer un gaz de procédé (7) par rapport à un substrat (9) pour traiter le substrat (9) au moyen du gaz de procédé (7), comprenant une plaque de distribution (2), au moins un canal d'entrée de gaz (3), une pluralité de canaux de distribution de gaz (4), et une pluralité de canaux d'extraction de gaz (5). Le canal d'entrée de gaz (3) s'étend à partir d'une surface latérale de la plaque de distribution (2) à l'intérieur de la plaque de distribution (2), les canaux de distribution de gaz (4) se ramifient à partir du ou des canaux d'entrée de gaz (3) et s'étendent jusqu'à une surface faisant face au substrat (6) de la plaque de distribution (2) pour fournir du gaz de procédé (7) au substrat (9) à traiter, les canaux de distribution de gaz (4) étant orientés sensiblement perpendiculairement à la surface faisant face au substrat (6), et les canaux d'extraction de gaz (5) s'étendant à partir de la surface faisant face au substrat (6) jusqu'à une autre surface (10) de la plaque de distribution (2) pour transporter le gaz à l'opposé du substrat (9). En outre, la divulgation concerne un système de dépôt (14) et un procédé de distribution d'un gaz de procédé (7) par rapport à un substrat (9) pour traiter le substrat (9) au moyen du gaz de procédé (7).