PHOTODETECTION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

According to the present invention, pixel characteristics are improved. This photodetection device comprises: a semiconductor layer; and first and second separation regions provided to the semiconductor layer. The first separation region includes an insulating film that has a refractive index lower...

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Main Authors HAYASHI Toshihiko, EBIKO Yoshiki, KANEGUCHI Tokihisa, TAKEO Kenji, MIYOSHI Yasufumi, SHIOYAMA Tadamasa, SATO Naoyuki, MIKI Hokuto, MIZUTA Kyohei, SHIRASU Yoshiki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.06.2023
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Summary:According to the present invention, pixel characteristics are improved. This photodetection device comprises: a semiconductor layer; and first and second separation regions provided to the semiconductor layer. The first separation region includes an insulating film that has a refractive index lower than that of the semiconductor layer and that fills a first hollowed part which extends in the thickness direction of the semiconductor layer. The second separation region includes a conductive film filling a second hollowed part which extends in the thickness direction of the semiconductor layer. Selon la présente invention, des caractéristiques de pixel sont améliorées. Ce dispositif de photodétection comprend : une couche semi-conductrice ; et des première et seconde régions de séparation disposées sur la couche semi-conductrice. La première région de séparation comprend un film isolant qui a un indice de réfraction inférieur à celui de la couche semi-conductrice et qui remplit une première partie évidée qui s'étend dans le sens de l'épaisseur de la couche semi-conductrice. La seconde région de séparation comprend un film conducteur remplissant une seconde partie évidée qui s'étend dans le sens de l'épaisseur de la couche semi-conductrice. 画素特性の向上を図る。光検出装置は、半導体層と、上記半導体層に設けられた第1及び第2分離領域と、を備えている。そして、上記第1分離領域は、上記半導体層の厚さ方向に延伸する第1掘り込み部に充填され、かつ上記半導体層よりも屈折率が低い絶縁膜を含み、上記第2分離領域は、上記半導体層の厚さ方向に延伸する第2掘り込み部に充填された導電膜を含む。
Bibliography:Application Number: WO2022JP43620