METHOD FOR BONDING POLYIMIDE FILM, BONDING DEVICE, AND BONDED STRUCTURE HAVING POLYIMIDE FILM BONDING PART

• Main Authors: NAGASAKI Akari, KAMIMURA Ryotaro, YAMAGUCHI Daisuke, TAKAI Kazuki, KATO Yosuke, MORIGAKI Ryo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.06.2023
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

According to the present invention, two polyimide films are bonded to each other by bringing a hot plate into contact with a portion at which the polyimide films are overlapped. The heating temperature achieved through contact with the hot plate is at least 450ºC, and the contact time of the polyimide films and the hot plate is at most 12 seconds. Alternatively, a portion at which two polyimide films are overlapped is irradiated with laser light. The upper surface of the overlapped polyimide films is irradiated with laser light in a state in which the lower surface of the polyimide films is closely adhered to a heat insulating material. According to these methods, hardly-fusible polyimide films can be directly bonded to each other. Moreover, hardly-fusible polyimide films can be directly bonded to a metal by heating the polyimide films in a state in which pressing pressure is applied so that one surface of the polyimide films is closely adhered to the metal surface. Selon la présente invention, deux films de polyimide sont liés l'un à l'autre par mise en contact d'une plaque chaude avec une partie au niveau de laquelle se chevauchent les films de polyimide. La température de chauffage obtenue par contact avec la plaque chaude est d'au moins 450 °C, et le temps de contact des films de polyimide et de la plaque chaude est d'au plus 12 secondes. En variante, une partie au niveau de laquelle deux films de polyimide se chevauchent est exposée à une lumière laser. La surface supérieure des films de polyimide se chevauchant est exposée à une lumière laser dans un état dans lequel la surface inférieure des films de polyimide est étroitement collée à un matériau d'isolation thermique. Selon ces procédés, des films de polyimide difficilement fusibles peuvent être directement liés l'un à l'autre. De plus, des films de polyimide difficilement fusibles peuvent être directement liés à un métal par chauffage des films de polyimide dans un état dans lequel une pression de pressage est appliquée de telle sorte qu'une surface des films de polyimide adhère étroitement à la surface métallique. ２枚のポリイミドフィルムを重ね合わせた部分に熱板を接触させることで、ポリイミドフィルム同士を接着する。熱板の接触による加熱温度は４５０℃以上であり、ポリイミドフィルムと熱板との接触時間は１２秒以下である。または、２枚のポリイミドフィルムを重ね合わせた部分にレーザー光を照射する。重ね合わせたポリイミドフィルムの下面を断熱材に密着させた状態で、ポリイミドフィルムの上面にレーザー光を照射する。これらの方法によれば、難融解ポリイミドフィルム同士を直接接着することができる。また、ポリイミドフィルムの片面を金属表面へと密着させるように押付圧力を加えた状態で、ポリイミドフィルムを加熱することで、難融解ポリイミドフィルムを金属に対して直接接着することができる。