PRINTED WIRING BOARD
This printed wiring board comprises: a first insulating layer having a first main surface and a second main surface opposite the first main surface; a first wiring pattern, a second wiring pattern, and a first ground pattern that are disposed on the second main surface and extend along a first direc...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
01.06.2023
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Summary: | This printed wiring board comprises: a first insulating layer having a first main surface and a second main surface opposite the first main surface; a first wiring pattern, a second wiring pattern, and a first ground pattern that are disposed on the second main surface and extend along a first direction in plan view; a second ground pattern disposed on the first main surface; an adhesive layer disposed on the second main surface so as to cover the first wiring pattern, the second wiring pattern, and the first ground pattern; a second insulating layer disposed on the adhesive layer and having a third main surface facing the adhesive layer side and a fourth main surface opposite the third main surface; a third ground pattern disposed on the fourth main surface; and a first conductor layer.
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend : une première couche isolante ayant une première surface principale et une deuxième surface principale opposée à la première surface principale ; un premier motif de câblage, un second motif de câblage et un premier motif de masse qui sont disposés sur la deuxième surface principale et s'étendent le long d'une première direction dans une vue en plan ; un deuxième motif de masse disposé sur la première surface principale ; une couche adhésive disposée sur la deuxième surface principale de façon à recouvrir le premier motif de câblage, le deuxième motif de câblage et le premier motif de masse ; une deuxième couche isolante disposée sur la couche adhésive et ayant une troisième surface principale faisant face au côté de la couche adhésive et une quatrième surface principale opposée à la troisième surface principale; un troisième motif de masse disposé sur la quatrième surface principale ; et une première couche conductrice.
プリント配線板は、第1主面及び第1主面の反対面である第2主面を有する第1絶縁層と、第2主面上に配置されており、かつ平面視において第1方向に沿って延在している第1配線パターン、第2配線パターン及び第1グランドパターンと、第1主面上に配置されている第2グランドパターンと、第1配線パターン、第2配線パターン及び第1グランドパターンを覆うように第2主面上に配置されている接着層と、接着層上に配置され、かつ接着層側を向いている第3主面及び第3主面の反対面である第4主面を有する第2絶縁層と、第4主面上に配置されている第3グランドパターンと、第1導体層とを備える。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP43213 |