ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE
This electrostatic chuck device comprises: an electrostatic chuck plate having a dielectric substrate provided with a mounting surface on which a sample is placed, and an adsorption electrode positioned inside the dielectric substrate; and a base supporting the electrostatic chuck plate from the sid...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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01.06.2023
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Summary: | This electrostatic chuck device comprises: an electrostatic chuck plate having a dielectric substrate provided with a mounting surface on which a sample is placed, and an adsorption electrode positioned inside the dielectric substrate; and a base supporting the electrostatic chuck plate from the side opposite to the mounting surface. The electrostatic chuck plate is provided with a first through-hole that supplies gas to the mounting surface, and a porous body that allows the gas to pass therethrough is inserted in the first through-hole. A first adhesive layer that adheres the inner circumferential surface of the first through-hole and the outer circumferential surface of the porous body together is provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface. The thickness dimension of the first adhesive layer is 0-0.15 mm in at least a region up to 0.1 mm from the mounting surface.
La présente invention concerne un dispositif de mandrin électrostatique comprenant : une plaque de mandrin électrostatique avec un substrat diélectrique pourvu d'une surface de montage sur laquelle est placé un échantillon, et une électrode d'adsorption positionnée à l'intérieur du substrat diélectrique ; et une base supportant la plaque de mandrin électrostatique depuis le côté opposé à la surface de montage. La plaque de mandrin électrostatique est pourvue d'un premier trou traversant qui alimente la surface de montage en gaz, et un corps poreux qui permet le passage du gaz est inséré dans le premier trou traversant. Une première couche adhésive qui fait adhérer la surface circonférentielle interne du premier trou traversant et la surface circonférentielle externe du corps poreux est placée entre la surface circonférentielle interne et la surface circonférentielle externe. La dimension d'épaisseur de la première couche adhésive est de 0 à 0,15 mm dans au moins une région allant jusqu'à 0,1 mm à partir de la surface de montage.
試料を搭載する載置面が設けられる誘電体基板、および前記誘電体基板の内部に位置する吸着電極を有する静電チャックプレートと、前記静電チャックプレートを前記載置面の反対側から支持する基台と、を備え、前記静電チャックプレートには、前記載置面にガスを供給する第1貫通孔が設けられ、前記第1貫通孔には、前記ガスを通過させる多孔体が挿入され、前記第1貫通孔の内周面と前記多孔体の外周面との間には、前記内周面と前記外周面とを互いに接着する第1接着層が設けられ、前記第1接着層の厚さ寸法は、少なくとも前記載置面から0.1mmまでの領域において0mm以上0.15mm以下である、静電チャック装置。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP41363 |