PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND IMAGE DISPLAY DEVICE

• Main Authors: TAKEUCHI, Yutaro, AWA, Shigeki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.05.2023
• Subjects: ADVERTISING; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; COMPOSITIONS BASED THEREON; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; DISPLAYING; EDUCATION; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; LABELS OR NAME-PLATES; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEALS; SIGNS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

One purpose of the present invention is to provide a photosensitive resin composition which is capable of forming a cured product that has excellent scratch resistance. Another purpose of the present invention is to provide: a photosensitive resin composition which has excellent curability at low temperatures and excellent photolithographic properties in addition to the above-described characteristic; a cured product which is obtained from this photosensitive resin composition; and an image display device which comprises this cured product. A photosensitive resin composition according to the present invention contains: an alkali-soluble resin that has one or more repeating structural units X represented by general formula (1); and a crosslinking agent. (In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2 represents a linking group having one or more carbon atoms; R3 represents an organic group represented by general formula (2) or a hydroxy group, which is bonded to a carbon atom in the linking group; and R4 represents a hydroxyl group or an organic group, which is bonded to a carbon atom in the linking group.) (In the formula, R5 represents a hydrocarbon group which has 2 to 7 carbon atoms in the main structure, an organic group which contains a heteroatom and has 3 to 8 carbon atoms in the main structure, or an organic group which contains a carboxyl group and has 2 to 7 carbon atoms in the main structure.) Un but de la présente invention est de fournir une composition de résine photosensible qui permet de former un produit durci qui a une excellente résistance aux rayures. Un autre objectif de la présente invention est de fournir : une composition de résine photosensible qui a une excellente aptitude au durcissement à basse température et d'excellentes propriétés photolithographiques en plus de la caractéristique décrite ci-dessus ; un produit durci qui est obtenu à partir de cette composition de résine photosensible ; et un dispositif d'affichage d'image qui comprend ce produit durci. Une composition de résine photosensible selon la présente invention contient : une résine soluble dans un alcali, celle-ci comportant un ou plusieurs motifs structuraux récurrents X représentés par la formule générale (1) ; et un agent de réticulation. (Dans la formule, R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle ; R2 représente un groupe de liaison ayant un ou plusieurs atomes de carbone ; R3 représente un groupe organique représenté par la formule générale (2) ou un groupe hydroxy qui est lié à un atome de carbone dans le groupe de liaison ; et R4 représente un groupe hydroxyle ou un groupe organique qui est lié à un atome de carbone dans le groupe de liaison.) (Dans la formule, R5 représente un groupe hydrocarboné qui a de 2 à 7 atomes de carbone dans la structure principale, un groupe organique qui contient un hétéroatome et qui a de 3 à 8 atomes de carbone dans la structure principale, ou un groupe organique qui contient un groupe carboxyle et qui a de 2 à 7 atomes de carbone dans la structure principale.) 本発明は、耐キズ性に優れる硬化物を形成できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また本発明は、前記特性に加えて低温硬化性及びフォトリソ性に優れる感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物から得られる硬化物、及び前記硬化物を含む画像表示装置を提供することを目的とする。本発明の感光性樹脂組成物は、下記一般式（１）で表される繰り返し構造単位Ｘを１種以上含むアルカリ可溶性樹脂、及び架橋剤を含む。　 （式中、Ｒ1は水素又はメチル基であり、Ｒ2は炭素数が１以上の連結基であり、Ｒ3は前記連結基の炭素原子に結合する下記一般式（２）で表される有機基又はヒドロキシ基であり、Ｒ4は前記連結基の炭素原子に結合するヒドロキシ基又は有機基である。）　 （式中、Ｒ5は母体の炭素数が２～７の炭化水素基、母体の炭素数が３～８であり、かつヘテロ原子を含む有機基、又は母体の炭素数が２～７であり、かつカルボキシ基を有する有機基である。）